TCIECCPA 007—2024 半导体工业氮氧化物排放要求.pdfVIP

ICS13.040.40

CCSZ05

团体标准

T/CIECCPA007—2024

半导体工业氮氧化物排放要求

SemiconductorIndustryNitrogenOxideEmissionRequirements

2024–03–04发布2024–03–08实施

中国工业节能与清洁生产协会发布

T/CIECCPA007—2024

半导体工业氮氧化物排放要求

1范围

本文件规定了半导体行业工业生产过程中产生的大气污染物氮氧化物排放标准限值、检测要求、

达标判定的要求。

本文件适用于半导体工业氮氧化物排放。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的，下列文件所包含的条文，凡是不注日期的引用文件，

其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。

GB3095环境空气质量标准

GB16297大气污染物综合排放标准

HJ/T42固定污染源排气中氮氧化物的测定紫外分光光度法

HJ/T43固定污染源排气中氮氧化物的测定盐酸萘乙二胺分光光度法

HJ/T55大气污染物无组织排放检测技术导则

HJ/T193环境空气质量自动检测技术规范

HJ/T194环境空气质量手工检测技术规范

HJ/T397固定源废气检测技术规范

HJ675固定污染源排气氮氧化物的测定酸碱滴定法

HJ692固定污染源废气氮氧化物的测定非分散红外吸收法

HJ693固定污染源废气氮氧化物的测定定电位电解法

HJ1132固定污染源废气氮氧化物的测定便携式紫外吸收法

《污染源自动监控管理办法》（国家环境保护总局令第28号）

《环境监测管理办法》（国家环境保护总局令第39号）

3术语和定义

下列术语与定义适用于本文件。

3.1

半导体企业Semiconductorindustry

从事半导体分立器件或集成电路的制造、封装测试的企业。

3.2

标准状态Standardcondition

指温度为273.15K、压力为101325Pa时的状态。本标准规定的大气污染物排放浓度限值均以标

准状态下的干气体为基准。

3.3

大气污染物Atmosphericpollutant

指由于人类活动或自然过程排入大气的对人和环境产生有害影响的物质。

3.4

氮氧化物Nitrogenoxides

1

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指的是只由氮、氧两种元素组成的化合物，包括一氧化二氮（NO）、一氧化氮（NO）、二氧化2

氮（NO）、三氧化二氮（NO）、四氧化二氮（NO）和五氧化二氮（NO）等。

2232425

3.5

排气筒高度Stackheight

指自排气筒(或其主体建筑构造)所在的地平面至排气筒出口计的高度。

3.6

最高允许排放速率Maximumallowableemissionrate

指一定高度的排气筒任何1小时排放污染物的质量不得超过的限值。

4氮氧化物排放限值

4.1为控制半导体企业氮氧化物排放，制定了下表1的氮氧化物排放限值。

表1氮氧化物排放限值

氮氧化物(NOx)排

年平均浓度限值(mg/m3)最高允许排放速率(kg/h)

放限值

排气筒a