2030全球与中国半导体二次配工程市场现状及未来发展趋势.docx

二次配工程（Hook-Up）是一次工程完成后，用户设备到场，将已引入车间的管路分别接入用户设备，使设备机台按照计划顺利安装，运转，达到可以正常使用的过程。包括电力系统，PCW系统，废排气系统，ROR系统，NG系统，真空系统等的管道，阀门，仪表等安装与测试工作。本文研究半导体二次配工程，客户包括集成电路晶圆厂、半导体衬底片（半导体硅片、外延片、氮化硅衬底等）和半导体封测厂三大类企业。

二次配工程（Hook-Up）是一次工程完成后，用户设备到场，将已引入车间的管路分别接入用户设备，使设备机台按照计划顺利安装，运转，达到可以正常使用的过程。包括电力系统，PCW系统，废排气系统，ROR系统，NG系统，真空系统等的管道，阀门，仪表等安装与测试工作。本文研究半导体二次配工程，客户包括集成电路晶圆厂、半导体衬底片（半导体硅片、外延片、氮化硅衬底等）和半导体封测厂三大类企业。

半导体二次配工程行业发展机遇及主要驱动因素

下游进步驱动???5G、AI、新能源汽车、物联网、服务器、数据中心、云计算等行业快速增长，驱动半导体相关大厂新增扩建需求增加，并驱动对半导体二次配工程的需求。

国外需求???目前，美国、日本、韩国均有雄心勃勃的半导体投资计划，以在未来几年占有更重要的市场地位，因此也是重要的推动因素。

中国市场快速增长???中国半导体行业起步较晚，近年来呈现快速增长态势。近年来，我国宏观经济保持稳定增长，国家不断加大对国民经济结构的调整力度，加快转变经济增长方式，推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革。我国经济正在向形态更高级、分工更复杂、结构更合理的阶段演化，经济发展进入新常态，经济发展动力正从传统增长点转向新的增长点。

此外，2019年美国开始对中国半导体产业的打压和限制，对本土半导体产业链的发展起到了巨大的推动作用。

政策支持??洁净室工程行业与下游行业投资强相关，洁净室是高端制造的必备环节，IC半导体等行业生产对于环境的要求很高，上述行业的快速更迭会带动新的洁净室厂房投产及配套升级。目前下游高端制造相关行业是国家重点鼓励的战略行业，国家对下游行业已出台大量支持性的产业政策。如2022年的美国的芯片法案，直接推动2022和2023年美国晶圆厂的建设步伐。

2023年全球半导体二次配工程市场销售额达到了10.59亿美元，预计2030年将达到22.01亿美元，年复合增长率（CAGR）为9.6%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为2.72亿美元，约占全球的25.7%，预计2030年将达到6.66亿美元，届时全球占比将达到30.2%。

本文研究全球及中国市场半导体二次配工程现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、中国台湾、韩国和东南亚等地区的现状及未来发展趋势。

地区层面来说，目前中国大陆球最大的市场，2023年占有25.7份额，之后是中国台湾和韩国，分别占有21.6%和16.6%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2024-2030期间CAGR大约为12.57%。

从客户类型来看，目前晶圆制造处于主导地位，预计2030年份额将达到86.5%。同时就晶圆厂尺寸来看，300mm晶圆厂在2023年份额大约是77%，未来几年CAGR大约为10.67%。

从企业来看，全球范围内，半导体二次配工程核心厂商主要包括Exyte、SamsungCTCorporation、JacobsEngineering、十一科技、台湾亞翔、柏诚系统、中电二公司、中电四公司和漢唐集成（中国台湾）、亚翔集成（苏州）、圣晖集团（苏州）和台湾圣晖工程等。2023年全球前十大厂商占有大约57%的市场份额。中国市场方面，目前主要厂商包括十一科技、柏诚系统、中电二公司、中电四公司、圣晖集团（苏州）、中国电子工程设计院股份有限公司、江西汉唐集成和亚翔集成（苏州）等，前五大厂商占有超过75%的市场份额。

本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业半导体二次配工程产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。

主要企业包括：

漢唐集成（中国台湾）

江西汉唐集成

柏诚系统

台湾圣晖工程

圣晖集团（苏州）

台湾亞翔

亚翔集成（苏州）

漢科系統科技

洋基工程

中国电子工程设计院股份有限公司

十一科技

中电二公司

中电四公司

Exyte

JacobsEngineering

SamsungCTCorporation

HyundaiEC

阁壹系统

InternationalFacilityEngineering(IFE)

千附實業股份

ToyokoKagaku

TotalFacilityEngineering(TFE)

ACFM