东威科技-市场前景及投资研究报告：国内电镀设备龙头，复合铜箔，光伏电镀铜.pdfVIP

东威科技(688700)

公司研究/公司深度

国内电镀设备龙头，复合铜箔+光伏电镀铜打开新兴

证

券成长曲线

研——东威科技首次覆盖深度报告

究◼核心观点

报

告国内电镀设备龙头，下游覆盖PCB、通用五金、新能源等行业。发买入(首次)

展历程端，公司成立于2005年，2006年第一条VCP垂直连续电镀设

公备诞生，2007年自主研发推出针对PCB的VCP垂直连续电镀设备，行业：机械设备

司由此开启PCB+通用五金电镀业务并行的局面，同时近年来积极布局日期：yxzqdatemark

研复合铜箔水电镀设备、光伏电镀铜设备。财务端，2019-2023年公司2024年11月14日

究实现营收CAGR19.8%，归母净利润CAGR19.5%，同时公司持续保

持较高研发投入，期间平均研发费用率约8%。

PCB+通用五金电镀业务构筑坚实基本盘，2024年PCB订单显著回

暖。1）PCB电镀业务：行业层面，虽受到PC、智能手机消费疲软，

2023年PCB行业景气度有所下滑，但受益AI和HPC系统、汽车电

子、通信电子等领域的未来增长，据Prismark、《印制电路资讯》预

测，全球PCB市场产值有望从2023年的695.17亿美元提升至2028

基本数据

年的904亿美元。公司层面，2024年8月30日披露的投资者关系活

11月08日收盘价(元)30.94

动记录表表示2024全年PCB订单有望超过最高年份2021年的历史峰

12mthA股价格区间16.95-70.18

值，其主要受益于PCB东南亚投资潮、AI服务器及汽车电动化等。

(元)

核心产品VCP设备在国内市占率达50%以上，并积极拓展品类，已拥总股本(百万股)298.40

有水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备）部分成熟水平无限售A股/总股本100.00%

湿制程设备。2）通用五金电镀业务：行业层面向环保、自动化、智流通市值（亿元）92.33

公能化发展，根据灼识咨询、公司公告，预计2026年全球/中国相关市

司场规模将增长至58/33亿元，2021-2026年CAGR分别为3.8%、最近一年股票与沪深300比较

深4.6%。公司层面，公司拥有成熟的龙门式电镀设备和五金连续电镀

东威科技沪深300

度设备两大类产品，可让客户实现安全、节能、环保、高标准、智能化30%

生产，并有多家客户验证。12%

新能源业务打开新成长曲线。1）复合铜箔：行业层面，相较传统集-6%

流体，复合集流体具备控