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半导体设备化学机械抛光机CMP产业链研究报告

珞珈投资发展（深圳）有限公司

一、节点简介

化学机械抛光机（CMP）通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，

对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。国际主要的抛光机制造商包括美国的应用

材料、诺发系统和Rtec公司。国内以兰州兰新和爱立特微电子公司为代表的抛

光机、研磨机、倒角机、切割机等设备生产制造商，已形成与国外同类设备抗衡

的能力，在国内外都处于领先地位。兰州兰新公司在双面四动精细研磨设备上已

形成了“S”和“B”系列为主体的14个机型的生产配套能力，开发了一系列单

面抛光及减薄设备、双面抛光设备、四动双面抛光设备等。CMP需要使用CMP

机台和耗材，耗材以抛光液和抛光垫为主，全球市场被日本和美国的几家材料公

司垄断。CMP机台市场被应用材料和日本的Ebara高度垄断，两者市占率接近

90%。国内市场上，华海清科和电科装备45所是主要的研发力量，2015年11

月，两家公司联合参与的02专项“28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业

化”正式获批。华海清科12英寸CMP设备于2016年3月获得客户验收采购，

国产首台8英寸CMP设备于2017年8月实现出厂销售；电科装备45所自主

研发的8英寸CMP商用机完成了内部测试，于2017年11月发往中芯国际天

津公司进行上线验证。

二、产业链图谱

三、智能行业透视

（1）行业细分

行业细分

数据来源：太平洋

标题：化工行业周报：景气周期下行或不明背景下‚持续推荐农化及成长板块

发布时间：2019-01-13

摘要：细分领域如，福建晋华被镁光制裁，进一步凸显了半导体国产化的重要性，

国家发布一系列政策支持半导体行业的发展，看好电子特气、湿化学品、CMP材

料、大硅片等领域陆续放量。

数据来源：宇晶机器

标题：[临时报告]宇晶机器:公开转让说明书

发布时间：2015-11-03

摘要：集成电路产业发展若干政策》、《装备制造业调整和振兴规划》、《外商

投资产业指导目录》、《促进中部地区崛起计划》、《新材料行业“十二五”发

展规划》、《机床工具行业“十二五”发展规划》《国务院关于加快振兴装备制

造业若干意见》和《电子专用设备仪器“十二五”规划》等政策文件以促进研磨

抛光机、多线切割机等细分行业的的技术发展和产业振兴,这些产业政策对于提

升国内相关企业的竞争力、替代进口、扩大市场规模,推动产品优化升级起到了

重大的推动作用。但是未来三到五年内,如果国家对行业的发展方向进行整体调

整改革,将会对行业的发展产生一些不利的影响。

（2）行业规模

行业规模

数据来源：东吴证券

标题：天通股份:材料和装备比肩齐飞,多项业务卡位行业风口

发布时间：2018-05-21

摘要：2016年全球CMP设备市场规模14.4亿美元，300mm（1222/32寸）

应用占9.2亿美元，2021年将达到20亿美元，复合增速为6.7%。2017年11

月电科装备45所自主研发的200mm（8寸）CMP商用机完成所内测试，发往

中芯国际天津公司进行上线验证，实现了国产CMP设备首次进入集成电路大生

产线

数据来源：国海证券

标题：化工海外行业专题研究系列一：美国篇-半导体功能材料和陶瓷结构材料

行业龙头优势尽显

发布时间：2018-03-22

摘要：CMP技术是唯一可以提供全局平坦化的技术，主要应用在半导体生产过

程中的多个环节。根据SEMI统计数据，CMP材料在半导体材料成本中的占比

高达7%。近年，随着全球和国内半导体行业的迅速发展，国内外CMP研磨材

料市场也不断扩大。同时，目前半导体芯片的技术节点也逐渐转向32nm、22nm、

14nm，甚至7