PCB设计流程近年原文.ppt

PCB设计流程前期准备→PCB板框绘制→导网络表→规则设置→PCB布局→布线→布线优化→丝印调整→设计验证→输出光绘→光绘检查→PCB制板资料输出→PCB板厂工程EQ确认→贴片资料输出→项目完成。

1、前期准备一个规范的PCB设计需要多方配合，包括封装、结构、原理、SI/PI、EMC等。在设计前期需要准备原理图、结构图和PCB封装。原理图PCB封装结构图

2、PCB板框绘制根据已经确定的结构尺寸在PCB设计环境下绘制PCB板框。结构图导入File→Import→DXF

PCB板框绘制导入PCB的结构图根据结构图绘制的板框

3、导网络表网表是原理图和PCB连接的媒介，将原理图的电气连接关系及封装类型等信息导入PCB内，实现逻辑与物理的连接。File→Import→Logic

放置器件设置库路径Setup→UserPreferences

放置器件快速放置器件Place→Quickpalce

4、规则设置常规的设置有：1、信号的线宽，信号使用的过孔类型。2、信号等长规则。3、信号阻抗。4、信号间距规则。5、板层设置。

约束规则介绍Electrical:电气规则，主要实现信号等长，包括相对长度或绝对长度规则、差分线的长度误差等。Physical:物理规则，主要实现控制信号线宽和差分线的线宽线间距，以及信号线使用的过孔类型等。Spacing:间距规则，主要实现信号线的线间距、线到过孔间距、线到焊盘间距等。Samenetspacing:相同网络的间距规则，主要实现同一个网络的线间距，线到过孔间距、线到焊盘间距等。Properties:添加属性，可以查看单个封装或器件焊盘，或者网络等添加的各种约束规则。DRC:查看所有DRC。

PCB叠层Setup→cross-section

5、PCB布局主要关键芯片规划在布局规划之前，应先梳理整个产品的功能，包括所用主要芯片方案、接口、总线类型、信号流向、电源树等。主要芯片布局必须先满足结构限高要求，不得放在禁布区、超高区。芯片往往都是板上的高热元件，尽量放置在上风口等散热比较好的地方，最好分散或错开放置。还要满足模块互连的高速信号线时序要求。

5、PCB布局电源通道评估、规划电源通道流向合理、清晰、顺畅，不能有迂回、交叉现象。布局时要注意使关键电源的通道足够宽，满足载流大小，尽量粗、短，有足够的空间放置换层的过孔。

5、PCB布局基于EMC、SI/PI考虑的要点开关电源、时钟电路等噪声源远离板边，减少对外辐射。接口电路靠近接口摆放。差分、时钟、高速信号、关键信号尽量短，且有完整参考平面。退耦电容靠近电源引脚，储能电容分散摆放。

PCB布局一般布局按如下原则进行：1、器件距PCB边缘一般不小于2mm。2、测试点尽量放在同一面。3、尽量缩短高频、高速元器件之间的连线，减少干扰，易受干扰的器件之间不能靠的太近。4、带强电高压的元器件与数模电路的元器件相互之间不能靠的太近。5、模拟电路与数字电路要分开摆放。6、功能模块摆放要综合考虑SI、PI、EMC及结构散热等方面要求。

PCB布局7、发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施。8、对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度。9、完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁。10、相同的模块尽量同样摆放，模块与模块之间保持相同布局。11、元器件尽量摆放均匀，同种元器件上下左右保持对齐；布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。

6、布线原则布线优先级1）电源、模拟信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。2）从关系最复杂的器件着手布线，从连线最密集的地方开始布线。3）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。4）有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，须避免其信号跨分割。

6、布线高速、关键信号布线通道规划1、所有信号推荐以GND平面为参考平面。2、布线至少满足3W以上，避免信号间串扰。3、差分信号线回路地孔距离在50mil以内。4、时钟信号的地孔根据实际情况尽量近。5、信号线越短越好。6、阻抗保持连续。7、采用合适的拓扑结构。8、布线通道上不要有开关电源、晶振等干扰源和敏感电路。

布线电源处理上，应该采用树形结构，避免电源环路。1、整版都用到的电源（3.3V电源）通常使用一个完整的平面处理。2、类似DSP或者CPU等的核电压，通常电流比较大且要求精度高，必须重点保障载流和压降。3、局部的电压在局部敷铜即可。4、其他电流不大的电源，在层数限制的情况下，可以用布线层处理。5、电源走线尽量加粗。

布线原则1、尽可能采用45°的折线布线，不可使