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工程融资方案书2023

工程融资方案书2023〔一〕一、工程概略

工程名称：xx股份增资扩股，争夺提早在国内外创业板

上市。

工程开发承担单位：xx股份。

出资规划：总本钱850万美元。

公司现财物：折合500万美元。

方案增资：350万美元。

二、融资意图

xx公司经过四年的开展渡过了草创的困难和高危险期

间，进入了高速生长的前夕，跟着成绩的敏捷生长，加上xx

公司建立后事务拓展，资金变成开展中的瓶颈制约。

20xx年xx公司在国内较早地进入了数字电视中心操控芯

片研制职业，并成功开发两代HDTV显现操控芯片，正在着手

开发的第三代TFT液晶数字显现操控芯片具有非常宽广的商场

前景和很高的技能难度，招引一批高级人才结合开发，需要较

多的资金支撑。

xx公司现有本钱规划偏小，仅1800万元人民币，需要拓

展至5000万元左右，构成能与其它规划公司竞赛抗衡的才

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能，坚持和拓展自个的商场份额，一起到达能直接在境内外上

市的规划后也可以专注去拓展成绩，在短期内不再受开展资金

的困惑。

xx公司假设要在境外上市，对国有股东成份需要进展改

造〔MBO〕，这也需要经过本次融资来结束。

三、融资方案

1、外资出资方法：考虑到外资投入一般期望经过境外上

市来获得出资报答，这就需要将联创公司注册为外资控股公司

并将现有国有股退出，完成过程主张如下：

a、现有国有股按现值转让给运营团队〔MBO〕。

b、在境外注册一家公司作为联创公司的境外母公司。

c、新出资者经过出资境外公司出资收购联创公司。

d、联创公司现股东〔运营者、厦华等〕用出售现有股份

所获外资从头入股联创公司。

2、内资投入方法：考虑到内资投入者首要期望公司做强

后，在境内上市或被新股东高价收购而获得报答，主张完成过

程如下：

a、现有国有股按现值转让给运营团队〔MBO〕。

b、出资方直接入股xx公司。

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3、本次融资资金需要及资金投向：本次增资扩股总需要

资金核算为2890万人民币，合美金350万美金，加现有资金

1000万人民币共3890万元人民币，核算分配如下：

〔1〕拓展小家电及手机周边ASIC的研制、出产、使用、

出售共出资800万元

a、小家电ASIC晋级。

b、小家电ASIC使用开发。

b、手机外围芯片研制与使用开发。

〔2〕通用MCU〔TOP〕商品开发与使用推行共出资800万

元。

a、8位RISCMCU开发。

b、8051兼容MCU〔OTP〕芯片开发。

工程融资方案书2023〔二〕一、公司介绍

1、说明：20xx年xx月xx日“xx”已在工商局变更为

“xx投资集团”。以下内容公司名称暂时仍用xx。

2、公司简介：xx成立于___年，其前身为xx县城乡综合

开发。20xx年xx月经改制成民营股份制企业，并更名为xx，

公司经营地址在xx路4号，注册资本金为3000万元，开发资

质为贰级，主营房地产开发、经营与销售。

二、工程分析^p

1、工程的根本情况：

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工程为xx建立工程，建立期限为xx年〔20xx年xx月—

20xx年xx月〕。

工程位于xx县新行政中心的核心区，xx大道以西，xx高

速公路以北。本工程用地面积为21493.44平方米。

xx建立工程是xx在xx县建立的现代化商住小区，工程

占地21493.44平方米，总建筑面积48719.32平方米。该工程

拟建立小高层、高层商住小区，其中：住宅面积36618.85平

方米，商