Design for Manufacturing软件：Synopsys二次开发_（5）.物理设计规则与约束.docx

PAGE1

PAGE1

物理设计规则与约束

在DesignforManufacturing(DFM)软件中，物理设计规则与约束是确保最终制造出来的芯片能够满足设计要求和生产标准的关键步骤。这些规则和约束不仅影响芯片的性能，还直接影响制造良率和成本。本节将详细介绍物理设计规则与约束的原理和内容，并提供具体的代码示例来说明如何在Synopsys工具中进行二次开发以实现这些规则和约束。

1.设计规则检查(DesignRuleCheck,DRC)

设计规则检查（DRC）是验证物理设计是否符合制造工艺要求的过程。DRC确保设计中没有违反制造工艺的物理规则，如最小线宽、最小间距、最小孔径等。这些规则通常由晶圆厂提供，以确保设计能够成功制造。

1.1DRC的基本原理

DRC的基本原理是通过一系列的几何和电气规则来检查设计中的布局。这些规则包括但不限于：

最小线宽（MinimumWidth）：确保所有导线的宽度不小于晶圆厂规定的最小值。

最小间距（MinimumSpacing）：确保所有导线之间的间距不小于晶圆厂规定的最小值。

最小孔径（MinimumHoleSize）：确保所有通孔的直径不小于晶圆厂规定的最小值。

最大线长（MaximumLineLength）：确保导线的长度不超过晶圆厂规定的最大值。

最小面积（MinimumArea）：确保所有多边形的面积不小于晶圆厂规定的最小值。

最小间距到金属（MinimumSpacingtoMetal）：确保多边形与金属层之间的间距不小于晶圆厂规定的最小值。

1.2在Synopsys工具中实现DRC

在Synopsys工具中，DRC可以通过多种方式实现，包括使用内置的DRC检查器和编写自定义的DRC脚本。以下是一个示例，展示如何使用Synopsys的ICV（ICValidator）工具进行DRC检查。

1.2.1使用ICV进行DRC检查

安装和配置ICV

首先，确保您已经安装了ICV工具，并配置了必要的晶圆厂工艺文件。这些文件通常包含DRC规则集，如DRC_rule_file.tcl。

编写DRC脚本

编写一个TCL脚本来执行DRC检查。以下是一个简单的示例脚本：

#DRC脚本示例

#设置工作目录

setwork_dir/path/to/your/work/directory

cd$work_dir

#读取设计文件

read_lef/path/to/technology/lef_file.lef

read_def/path/to/design/def_file.def

#读取DRC规则文件

read_drc/path/to/DRC_rule_file.tcl

#执行DRC检查

check_drc-outputdrc_results.rpt

#输出DRC报告

report_drc-filedrc_report.txt

脚本说明：

setwork_dir/path/to/your/work/directory：设置工作目录。

cd$work_dir：切换到工作目录。

read_lef/path/to/technology/lef_file.lef：读取LEF文件，包含工艺和标准单元的布局信息。

read_def/path/to/design/def_file.def：读取DEF文件，包含设计的物理布局信息。

read_drc/path/to/DRC_rule_file.tcl：读取DRC规则文件，包含晶圆厂提供的具体规则。

check_drc-outputdrc_results.rpt：执行DRC检查，并将结果输出到drc_results.rpt文件。

report_drc-filedrc_report.txt：生成DRC报告并保存到drc_report.txt文件。

运行脚本

使用Synopsys的工具运行上述脚本：

icv_shell-fdrc_script.tcl

命令说明：

icv_shell：启动ICV工具的命令行界面。

-fdrc_script.tcl：指定要运行的TCL脚本文件。

分析DRC报告

运行脚本后，ICV工具将生成DRC报告文件。您可以使用文本编辑器打开drc_report.txt文件，分析报告中的违规信息，并进行相应的设计修正。

1.3自定义DRC规则

在某些情况下，晶圆厂提供的DRC规则可能不足以覆盖所有设计需求。这时，您可以编写自定义的DRC规则。以下是一个自定义DRC规则的示例：

编写自定义DRC规则文件

以下是一个简单的自定义DRC规则文件示例：

#自定义DRC规则文件

#定义最小线宽规则

rule