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福邦投顧研究部
2024.10
結論
全球半導體產值成長主要來自先進製程需求，包括：HPC、AI伺服器、智慧型消
費裝置等應用，7奈米以下先進製程滲透率持續提升，預計至2025年提升至總晶
圓代工產能64%。
台積電為晶圓代工之領導廠商，並持續擴大海外產能日(/美/歐)、開發新製程
(N2/A16)、開發新封裝技術(InFO/CoWoS/SoIC)，維持市場競爭力。
台積電營收約有10%來自先進封裝，預計每年花費30億美元投資於先進封裝產
能相關之設廠、維修，其中CoWoS為台積電主要先進封裝營收來源，至2025年
底前產能仍無法滿足市場需求。
半導體設備依製程步驟可分為前段晶圓廠及後段封裝、測試相關，其中國內設備
廠商在後段製程上具備一定的自主研發能力，預期隨著台積電在先進製程、封裝
技術上的發展，加上台積電近來年積極推動在地化供應鏈，帶動相關設備廠商營
運大幅成長。
相關個股
2
目錄
一先進製程需求較成熟製程佳4
二台積電為先進製程領導廠商8
三半導體設備產業概況19
四台積電先進封裝商機23
四相關個股整理43
3
先進製程需求較成熟製程佳
整體晶圓代工之產能利用率仍處於低檔
•晶圓代工之產能利用率自4Q22起下滑，因經濟疲軟因素，消費性產品(手機、電腦、筆電)
需求惡化，故自4Q22庫存調整至4Q23，產能利用率下滑至60-70%區間。
•觀察晶圓代工產值變化，自2022年達1,310億美元高峰後，2023年進行庫存調整，2024年
重回復甦軌道，2024-27年晶圓代工產值年複合成長率約6.6%。
•2024-27年ASP平均年增低個位數，主要中美貿易戰下，中國晶圓代工廠商擴大成熟製程晶
圓產能，整體產能利用率未達90%以上之水準；出貨量平均年增約一成，隨市場需求復甦
而成長。
圖1、晶圓代工存貨及產能利用率變化圖2、晶圓代工產值、ASP、出貨量
CAGR6.6%
【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】資料來源：SEMI、Gartner、福邦投顧整理預估5
全球半導體產業中以先進製程庫存狀況最佳，需求最強
•隨電子產品銷售增加、半導體產能增加，帶動全球半導體庫存穩定增加，據統計，目前平
均庫存周轉天數為88天。
•因全球通膨居高不下、各國升息政策，造成電子終端市場需求趨緩，JPMorgan(JPM-US)
1Q24報告指出自2H22起全球電子產品進入庫存調整期至2H24。
•2024年隨AI需求、非AI(LDDIC、PMIC、WiFI5/6)消費性需求逐漸回升，車用、工業用
需求預計於2H24落底反彈，帶動2024年全球半導體產業庫存回補動
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