TFTLCD制造工艺完整版.pptx

SUSTTFT液晶显示器制造工艺张方辉2005.7

ColorFilterFabricationProcessTFTArrayProcessLiquidCrystalCellProcessModuleAssemblyProcessTFT-LCDProcess

C/FIntroduceandProcess彩色滤光片基本结构是由玻璃基板（GlassSubstrate），黑色矩阵（BlackMatrix），彩色层（ColorLayer），保护层（OverCoat），ITO导电膜组成。一般穿透式TFT用彩色光片结构如下图。GLASSSUBSTRATEBlackMatrixColorLayerOverCoatITO

C/F的结构放大彩色濾光膜

C/FProcess

C/FPixelArray马赛克式直条式三角形式四画素马赛克式:：显示AV动态画面直条式：较常显示文字画面,(NoteBook)。

彩色濾光膜製造技術黑紋(BM)製程技術Cr/CrOx製程技術感光樹脂製程技術各製程技術之比較彩色層製程技術顏料分散法電著法染色法印刷法各製程技術之比較

黑紋製程Cr/CrOx製程基板Cr/CrOx膜光阻成膜光阻塗佈曝光顯影蝕刻剝膜UV光源光罩

黑紋製程感光樹脂製程基板黑色光阻光阻塗佈曝光UV光源光罩顯影

黑紋製程黑紋製程技術比較

彩色層製程顏料分散法1.著色光阻塗佈2.曝光3.顯影4.重覆製程1-3三色形成光罩著色光阻黑紋[BM]玻璃基板

彩色層製程電著法析出機構2H2O→2OH1－＋2H＋＋2e－2OH1－→H2O＋O1－2O1→O2↑－COO－＋H＋→－COOH(a)陰離子型電著機構示意圖析出機構2H2O→2e－＋2OH－＋2H＋2H－→H2↑－NR2＋OH－→－NR2＋H2O(b)陽離子型電著機構示意圖

彩色層製程電著法製程2.顯影光阻ITO玻璃基板1.曝光3.蝕刻、剝膜4.電著光罩ITO電極5.G,B重覆三色形成

GRBGRBRRGBGB導電膠遮避層ITO導線電著後之ITO導線(a)直條狀排列(b)馬賽克排列彩色層製程電著法--電著示意圖

彩色層製程染色法1.樹脂塗佈2.曝光著色光阻黑紋[BM]玻璃基板3.顯像5.染色.重覆1～5製程三色形成

彩色層製程技術印刷法1.Blanket轉動Blanket油墨.油墨轉印至Blanket3.油墨印刷至玻璃基板4.三色形成黑紋玻璃基板G,B重覆

PossibleDefectsOnC/FParticlesPatternDefectsPinholesTokkiMixedColorMura

ITO透明导电层的作用

ARRAY制程（1）六道光罩：GE-SE-PE-CH-SD-DC（2）五道光罩：GE-SE-SD-CH-PE

21TFTArray組成材料（六道光罩）MASK1-GE Gate電極 CrMASK3-PE 畫素電極 ITOMASK5-SD Source/Drain電極 Cr/Al/CrMASK2-SE 通道與電極之接觸介面 (n+)a-Si：HMASK2-SE Channel(通道) (i)a-Si：HMASK2-SE GI層(Gate絕緣層) SiNxMASK6-DC 保護層 SiNxMASK4-CH Contacthole

22Mask1：GE(Gate電極形成)AA’1.受入洗淨 SPC(島田)2.濺鍍Cr(4000A) ULVAC/AKT3.成膜前洗淨 SPC/芝蒲4.UV處理 東芝 5.光阻塗佈/曝光/顯影 TEL/Nikon6.顯影檢查/光阻寸檢 Nikon/Hitachi7.硬烤 光洋8.CrTaper蝕刻(WET) DNS9.光阻去除 DNS10.製程完成檢查 KLA/ORBOAA’

23Mask2：SE(島狀半導體形成)AA’AA’1.成膜前洗淨 SPC/芝蒲2.成膜SiNx Barlzers3.成膜前洗淨 SPC/芝蒲4.成膜SiNx/a-Si/n+SiBarlzers 5.光阻塗佈/曝光/顯影TEL/Nikon6.顯影檢查 Nikon/Hitachi7.蝕刻(DRY) TEL/PSC8.光阻去除 DNS9.製程完成檢查 KLA/ORBO

24Mask3：PE(畫素電極形成)AA’AA’1.成膜前洗淨 SPC/芝蒲2.成膜ITO ULVAC3.光阻塗佈/曝光/顯影 TEL/Nikon4.顯影檢查/光阻寸檢