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多层板
工程图及
工程名称
工程
NO
管理
项目
管理
标准
检查
频率
检查
方式
检测
工具
责任人
品质
记录
异常
处理
参照
标准
工艺
设备
备注
IQC
符合来料检查指引
1次/PO
《IQC来料检验報告》KM-CWI-QAD-002-R1
批退
挑选
特采
《来料检验规范》KM-CWI-QAD-002
无
IQC检验员
开料
板厚、铜厚、开料尺寸、材质
符合流程指示及
MI要求
目视及测量
千分尺、测铜仪、卷尺尺
开料员
《开料工序首检记录表》KM-CWI-QAD-005-R1
退仓库、供应商
《开料检验规范》KM-CWI-QAD-005
开料裁剪机
QA首检
外观检查
符合开料检验规范
30分钟一次
目视
返工
焗炉/刨边机/倒角机
自检
内层影像转移
磨板速度
2.2~3.5m/min
生产前
显示器
磨板员
《曝光磨板机检查记录表》KM-CWI-MFD-006-R2
重新调节
《曝光磨板机岗位作业指导书》KM-CWI-MFD-006
磨板机
烘干温度
95±5℃
温度表
磨痕宽度
10-14mm
测量
菲林尺
磨刷更换
刷毛≤8mm
卡尺
水洗压力
18-30PSI
酸洗浓度
3~5%
每天一次
化验分析
化学器具
化验员
《磨板机药水分析表》KM-CWI-QAD-003-R7
添加调整
化验药水控制工作指引KM-CWI-QAD-003
外观
符合双面板检验项目及标准
首检
操作员
/
调整
《PCB质量标准》KM-CWI-QAD-016
涂布/压膜机
湿膜线路预烤温度
75±5℃
烤板员
《运风焗炉设备检查记录表》KM-CWI-MFD-010-R2
《预烤板机岗位作业指导书》KM-CWI-MFD-010
焗炉
湿膜线路预烤时间
20min±5min
干膜线路压膜温度
110±10℃
压膜员
干膜压膜机设备检查记录表KM-CWI-MFD-002
干膜压膜机作业指导书KM-CWI-MFD-002
压膜机
干膜线路压膜速度
1.0-1.6m/min
干膜线路压膜压力
3-6kg/cm2
干膜线路压膜出板温度
50-60℃
生产中
感温枪
曝光能量
干膜6~8格，湿膜7-9格
3-4H/一次
曝光尺
曝光尺记录表KM-CWI-MFD-011-R1
LED线路曝光机KM-CWI-MFD-004
曝光机
自检/QA抽检
抽真空压力
≥-80kpa
1次/班
LED线路曝光机设备检查记录表KM-CWI-MFD-004-R2
显影速度
湿膜线路2.0-2.5m/min，干膜线路2.8-3.2m/min
显影机设备检查记录表KM-CWI-MFD-005-R2
显影作业指导书KM-CWI-MFD-005
显影机
自检/QA稽核
显影液浓度
0.8~1.2%
显影压力
25-32PSI
显影点
40~60%
待显影光板
显影液温度
30℃±2℃
50℃±5℃
QC/QA
沙孔
少于1/4線寬度,以100mm×100mm范圍2個以內
全检
100X镜
QC/QA
《曝光线路首件检查记录表》KM-CWI-QAD-008-R1《曝光线路抽检记录表》KM-CWI-QAD-008-R3
返工／返洗处理
《曝光线路及阻焊检验规范》KM-CWI-QAD-008
QC全检QA抽检
线宽/线隙
根据MI要求
2PNL/批
目视/测量
开/短路
无开/短路
目视/测量
缺口
≤1/4线宽
曝光不良/线幼
外观/显影不净/油墨入孔/偏位
依PCB质量检验规范
目视
内层蚀刻
退膜温度
50±5℃
温度计
作业员
退膜蚀刻检查记录表KM-CWI-PLA-004-R2
退膜蚀刻机作业规范KM-CWI-PLA-004
退膜/蚀刻/
化验员分析/自检
退膜浓度
4-5%
药水化验分析
波美计、PH试纸、温度计、化学器具
蚀刻速度
蚀刻喷嘴压力
1.8-2.8kg/c㎡
蚀刻段温度
50±5℃
温度计、显示表
80~90℃
线宽/距
根据MI要求
2pnl/PO
QA
《蚀刻首件检查记录表》KM-CWI-QAD-007-R1
调整参数
《蚀刻检验规范》KM-CWI-QAD-007
QA测量
内层灯检（在线）
灯检QC/QA
《灯光QC检查记录表》《蚀刻抽检记录表》KM-CWI-QAD-007-R2
报废及返工处理
《MI指示》
蚀刻检验规范KM-CWI-QAD-007
QC全检QA抽检/QA测量
缺口、凸起
≤20%线宽、线距
蚀刻不净
不接受
蚀刻过度
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