鸿日达3C连接器筑基，半导体散热片为旗.docx

目录

鸿日达：深耕连接器领域，横向拓展金属散热片 4

深耕连接器领域，横向拓展金属散热片产品 4

公司营收稳定增长，盈利水平显著提升 5

股权结构稳定，集中度较高 7

金属散热片：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔.8

芯片功耗逐渐增加，金属散热片空间广阔 9

芯片性能提升，带来功耗与散热的难题 9

半导体散热方式，从机房到芯片级演进 9

金属散热片适用于FC封装，行业空间广阔 11

行业格局：台系厂商主导，芯片自研趋势下国产替代进程加速 13

鸿日达：横向布局半导体散热片，成长空间广阔 14

连接器：下游应用广泛，公司新品有望放量 15

连接器市场稳定增长，下游应用广泛 15

竞争格局相对分散，国外厂商占据主导地位 19

鸿日达：深耕消费电子市场，和终端客户合作稳定 20

MIM机构件：掌握核心工艺，绑定大客户合作稳定 23

先进金属加工技术，下游应用领域广泛 23

鸿日达：技术积淀深厚，深度绑定大客户 24

盈利预测 26

分项业务收入预测 26

投资建议 27

风险提示 28

图表目录

图1：公司发展历程 4

图2：公司产品矩阵 5

图3：2019-2024H1公司分产品营业收入（亿元） 5

图4：2019-2024H1公司分产品营收占比 5

图5：2019-2024H1公司营业收入及增速 6

图6：2019-2024H1公司归母净利润及增速 6

图7：2019-2024H1公司毛利率和净利率 6

图8：2019-2024H1公司期间费用率 6

图9：公司分业务毛利率情况 7

图10：公司前五大客户情况 7

图11：公司股权结构 8

图12：主流芯片厂商制程演进 9

图13：英伟达AI芯片功耗 9

图14：芯片功耗对芯片性能的影响 9

图15：芯片散热方式 10

图16：芯片散热方式 10

图17：芯片封装的关键温度点 10

图18：芯片封装技术演变 11

图19：引线键合（WB）封装形式 11

图20：倒装（FC）封装形式 11

图21：金属散热片在封装中的结构图 12

图22：健策精密散热片产品 12

图23：全球IC载板行业规模 12

图24：2023年全球FCBGA(ABF)载板下游应用 12

图25：AI大模型训练过程及时长损耗环节 13

图26：2019-2023年健策精密散热产品营收及增速 13

图27：2019-2023年健策精密毛利率 13

图28：均热片生产工艺 14

图29：2019-2023年公司研发投入及占比 15

图30：公司全工艺、全制程生产模式 15

图31：连接器结构（插头侧） 16

图32：连接器结构（插座侧） 16

图33：2018-2024E全球连接器市场规模 16

图34：2022年全球连接器市场占比 16

图35：连接器产业链 17

图36：2022年连接器下游应用领域 17

图37：连接器在新能源乘用车上的应用 18

图38：2019-2023年新能源汽车产销量 18

图39：2019-2023年新能源汽车渗透率 18

图40：2023Q1-2024Q2中国手机出货量 19

图41：2020-2025E中国台式机和电脑出货量 19

图42：中国板对板连接器市场规模 19

图43：BTB连接器在手机的应用 19

图44：2021年全球连接器厂商市占率 20

图45：2021年中国连接器厂商市占率 20

图46：2019-2024H1连接器营业收入 21

图47：2021年鸿日达各类型连接器比例 21

图48：鸿日达防水Type-C生产流程 22

图49：鸿日达连接器主要客户 23

图50：MIM产品生产工艺流程图 23

图51：中国MIM行业市场规模及增速 24

图52：MIM产品在各行业的应用 24

图53：MIM产品在消费电子领域的应用 24

图54：公司主要MIM产品及应用领域 25

图55：2019-2023公司MIM机构件营收及增速 25

图56：公司来自小天才的营收 26

图57：2019-2023公司MIM机构件毛利率情况 26

表1：公司董事、监事、高管履历 8

表2：项目调整变更后投资计划 14

表3：公司连接器类型 20

表4：MIM技术优势对比 23

表5：鸿日达分项业务盈利预测（百万元） 27

表6：鸿日达盈利预测（百万元/%） 27

表7：鸿日达可比公司估值 28

鸿日达：深耕连接器领域，横向拓展金属散热片

深耕连接器领域，横向拓展金属散热片