广立微-市场前景及投资研究报告-芯片良率提升，软硬件协同.pdfVIP

[Table_Page]公司深度研究|计算机

证券研究报告

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广立微（301095.SZ）公司评级买入

当前价格45.47元

卡位芯片良率提升赛道，软硬件协同助推成长合理价值69.57元

报告日期2024-10-18

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核心观点：

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基本数据

广立微是集成电路良率提升细分赛道领军者。成立于2003年，广立微总股本/流通股本（百万股）200.00/107.34

始终围绕集成电路成品率提升及电性测试相关领域，在能力圈内研发总市值/流通市值（百万元）9094/4881

产品。目前，公司已形成集成电路EDA工具软件、晶圆级电性测试设一年内最高/最低（元）94.82/34.76

备和半导体大数据分析与管理系统三大产品矩阵，同时利用上述软硬30日日均成交量/成交额（百万）5.9/282

件工具在成品率提升领域提供软件技术开发服务。近3个月/6个月涨跌幅（%）13.85/-16.72

晶圆厂扩产+工艺制程升级驱动良率提升市场增长。良率对于芯片设计

与制造厂商均很重要，伴随晶圆厂产能持续扩建，良率提升服务需求将

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迎来新一轮增长。而在工艺制程升级趋势下，良率成为影响产品质量和相对市场表现

成本控制的关键因素，良率提升需求将呈现同步增长态势。20%

在良率提升领域已形成产品闭环，布局软硬件构筑协同优势。良率提4%

10/2312/2302/2404/2406/2408/2410/24

升领域各环节紧密联系，公司产品布局在良率提升领域已形成有效闭-12%

-28%

环。丰富完整的产品和服务有助于扩大潜客范围，同时，产品间能够互

-44%

相引流，当单一产品成功进入客户供应体系后，公司其他产品的认证难-60%

度相应降低，各项业务间可以相互促进，实现协同增长。