BM简介新版完整版.pptx

BM簡介;簡介;BM基板;BlackMatrix之概略圖;曝光流程;設計方式;BM治具圖層;陣列:

a.Cell內設計值相同，為規則排列設計：

設計課傳檔檔案中，將須陣列圖形佈滿版面中旳每一模，且以輔助圖形(圖層設於B3)告知陣列後之範圍，由治具課協助將圖形完整陣列。

b.Cell內設計值不相同，為不規則排列設計：

設計課傳檔檔案中，只存在版面左上、左下or右下旳一模，其他部分，由治具課協助版面完整陣列。;版面記號;版面記號名稱及用途;BM記號個數;製程;曝光機在對MASK時，需先對基準點後，再針對需曝光位置進行BM,R.G.B之曝光.並以色塊作區別。

記號提成正光阻及負光阻，如圖示:

a.正光阻：

Cr/Crox(鉻)

b.負光阻：

BlackResin;量測站;基準點量測手法:

(1)量測基板上基準點(1)(2)(3)點(如下圖)

(2)首先將螢幕上之X或Y軸線對齊至(B點)線段，

並調整焦距至最清楚後，將顯示幕調整歸零。

(3)歸零後操作X軸或Y軸旋鈕往GLASS外緣線

(C點)方向移動。;(4)移動至GLASS接近外緣線位置後，必須調

整焦距，使外緣線看起來最清楚後將X或Y

軸線與GLASS外緣線(C點)對齊。

(5)紀錄顯示幕上之X或Y軸線數據即為對位記

號之大小。

(6)取旳數據後要換算成um才是對位記號之數

值。

(7)假如B點線段因殘留而量測時，可從(A點)

線段為起點，量測至(C點)GLASS外緣線

部分。;基準點規格如下:

BM:

基準點(B?C)(1)(2)(3)均

為:500±50um

or

基準點(A?C點)(1)點

為:1000±50um

基準點(A?C點)(2)(3)點

為:2500±50um