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AllegroPCB后处理

——孙海峰

在完成PCB的布局、布线和覆铜工作后，要做些后续处理工作，包括可装配

性检查、测试点生成等，而后才能输出可供厂家生产的PCB光绘文件。

接下来按照顺序，来具体阐述AllegroPCB的后处理。

一、设计的可装配性检查

设计的可装配性检查就是DFA检查，是检查设计中的元件装配方面问题。检

查对象包括：元件间距、引脚跨距、焊盘跨距轴向、过孔及测试点等。在可装配

性检查时，PCB设计中与约束不一致时将会以DRC形式标示出来。

在AllegroPCB工作界面中执行Manufacture/DFxcheck（legacy）命令，

弹出DesignForAssembly对话框，可进行设计的可装配性检查。

在该对话框中，点击ConstraintSetup可对设计的可装配性进行规则设置，

如下图，点击RunAudit可根据规则设置进行DFA检查，点击Report即可查看

检查报告。

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接下来，对DFAAuditSetup对话框进行详细的解释，这也就是可装配性检

查的基本项目介绍。

1、检查元件间距

为了确保满足组装、调试和维修所需要的元件间隔要求，在PCB完成后，还

需要对元件间距进行检查。

在DFAAuditSetup对话框中，点击component_clearance_audit/Default，

则在下方Constraints窗口进行规则设置。

其中可设置：设定规则名称；选择所需检查元件间距的两元件；规则具体设

置。其中：Edge1和Edge2设定间隔检查时所用元件的边界，Layer设定检查间

距的板层，Units设定显示单位，Spacing设定最小间距，Subclass设定检查元

件间距时按照Assembly还是Place_Bound层。

2、检查元件

元件检查包括：（1）元件摆放方向是否适合焊接；（2）元件是否摆放在允许

摆放的两个板层Top、Bottom或者Either。

在DFAAuditSetup对话框中点击component_orientation_layer_audit，

在下方Constraints窗口如下图。

其中上半部分选择所需检查的元件，而后Layer用以设定元件所在板层，

Orientation用以设定元件摆放的角度。

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3、检查设计中的过孔

在DFAAuditSetup对话框中点击hole_audit，在Constraints窗口则如

下图所示，设计者可根据需要设定相应的检查参数。

4、检查焊盘跨距轴向

检查焊盘的跨距轴向是对设计中的焊盘跨距、轴向进行检查。

在DFAAuditSetup对话框中点击lead_span_audit，在Constraints窗口

显示如下图。

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Method用以设定检查焊盘跨距的方法，包括IPC-CM-770A、MIL-STD-275C、

ByList（自定义）；

Units用以设定单位；

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