铸造支架的完成—打磨抛光技术（可摘义齿修复工艺）.pptx

可摘义齿工艺修复技术支架的粗打磨

1、首先用修整板对磨损不均匀的工具进行调改或者调改工具的形状以方便打磨。

支架的粗打磨2、切除铸道完成后，首先选用颗粒较粗的打磨石进行粗磨，柱形的打磨石能处理支架的大部分结构。均匀打磨大小连接体及固位体。组织面的金属瘤子用车针小心去除，除此之外组织面不能进行打磨。

支架的粗打磨3、脆弱的结构应降低转速小心打磨打磨应遵循顺着同一个方向打磨，让粗磨后的表面纹理均匀、整齐。打磨过程中应注意及时浸水降温，以避免打磨过程中产生的热量使支架变形。

支架的粗打磨4、用小的打磨工具磨掉卡环臂内侧和外侧的铸造缺陷，在任何情况下都不允许改变卡环的尺寸。

支架的粗打磨5、打磨完成后的支架，铸件各部位的边缘应该休整圆钝。

可摘义齿工艺修复技术支架的精细打磨

支架的精细打磨1、用轮状石将内终止线打磨明显。终止线是塑料基托与金属支架对接的边缘线，终止线不佳将影响义齿的寿命。

支架的精细打磨2、柱形石对大连接体的凹陷处进行打磨

支架的精细打磨3、柱形石将组织面的小瘤子轻轻打磨掉

支架的精细打磨4、金刚砂车针打磨内终止线，使之清晰明显。

支架的精细打磨5、金刚砂车针打磨网状小连接体每个网格的锐边

支架的精细打磨6、球形石打磨大连接体组织面的瘤子，原则上避免对组织面进行打磨。

支架的精细打磨7、柱形石打磨卡环体的外表面，卡环的颌、龈方边缘应轻轻打磨去除锐边，以免损伤软组织。

支架的精细打磨8、柱形石打磨支托外表面

9、金刚砂车针打磨支架细微处支架的精细打磨

支架的精细打磨10、完成后的支架

可摘义齿工艺修复技术支架的电解抛光

电解抛光的原理铸件放于电解液中并与阳极相连，处于正电位；电解槽与阴极相连，处于负电位。在电场作用下，铸件表面产生一层高阻抗膜，膜的厚度越大，则电阻越大。铸件表面突出部位形成的膜较凹陷部位薄，因此突出部位电阻小，电流大；铸件末端的金属不断变为金属离子进入溶液，突起部分逐渐平缓。而凹陷部位电阻大、电流小，因此金属的离子化进程较慢。同时，电解液中饱和的金属离子也会沉积在凹陷部位，凹陷逐渐变平。这样，突起部分消失，凹陷部分变平，最终通过电解，支架表面光洁度得以提高。支架的电解抛光

支架的电解抛光注意事项12345由于杂质和水分会破坏电解液的性质，所以经过机械研磨后的铸件，要彻底地清洁干净，擦干水分后放人电解机内。电解机的负极为铅板，电解时将铸件挂在电解机的正极上并浸没于电解液中。通电后铸件表面被电解溶化，高低不平的表面被调整得光滑而平整，实现电解液对金属的电化学抛光。电解时的电压约12V，电流为3~5A，一次电解时间为3~6分钟。电解过程结束后要用清水冲洗干净，铸件经过电解抛光后其表面较之前光亮而美观。如果电解时间过长、电流过大或电解液过热，均会导致金属被过度溶化，尤其是支架的末端会变短、变薄、变细。被过度电解的铸件需要重新制作。

支架的电解抛光1、电解液要定期更换

支架的电解抛光2、严格控制电流强度、工作的温度和电解的时间。

支架的电解抛光3、电解仪接通支架，然后将支架浸没在电解液中，电解5分钟。

可摘义齿工艺修复技术支架的抛光

精细打磨完成后，需要通过抛光把支架的表面进一步变得平整致密。这样的支架表面具有较高的抗化学腐蚀的能力，同时光滑的表面还防止牙垢在义齿上的积累，具有美观的效果。

支架的抛光1、绒轮蘸取抛光膏抛光支架表面，抛光膏用量要适宜。

支架的抛光2、熔轮转速不能过高

支架的抛光3、熔轮无法达到的支架细微处，用毛刷蘸取抛光膏进行抛光

支架的抛光4、抛光完成后的上下颌支架

可摘义齿工艺修复技术开圈喷砂

1、当铸造圈冷却到不烫手就可以开圈，开圈的时候不能使用蛮力。先用石膏钳小心去除浇铸口附近的包埋料。

开圈喷砂2、石膏钳夹持住浇铸口，去除逐渐上的大包埋料。

开圈喷砂3、去除包埋料后的上颌支架

开圈喷砂4、去除包埋料后的下颌支架

开圈喷砂5、喷砂去除表面氧化膜，一般使用粒度为250微米的氧化铝在4-6个大气压压缩的空气下进行钴基合金的喷砂，对薄弱部位采用110微米的喷砂料。

开圈喷砂6、控制好空气的压力，铸件离喷嘴的距离应该为8-10㎝。

开圈喷砂7、采用告诉切割机切割铸道，从支架与铸道相连处，向铸道移动约2mm，进行铸道切除不能伤及支架。

开圈喷砂8、铸道切除后，以砂片平行于铸道方向，将支架上残余铸道打磨修去。

开圈喷砂9、切除铸道完成后。