平面砂浆找平层施工工艺 (1).docx

平面砂浆找平层施工工艺

一、基层处理

平面砂浆找平层施工前，基层处理是首要且至关重要的步骤。首先，需对基层进行全面检查，确保其无浮尘、油污、松散物及其他杂质，以保证砂浆与基层的良好粘结。对于表面凸起的部分，应使用铲刀或打磨机进行铲除或打磨平整；对于凹陷或裂缝处，则需进行修补，确保基层的平整度和强度满足施工要求。同时，基层应保持干燥，含水率应符合相关规范标准，以免影响砂浆的凝结和硬化。

二、标高与水平线设定

在基层处理完毕后，需根据设计图纸和施工要求，在墙面上弹出找平层的标高线和水平线。这些线条作为施工的基准，用于控制找平层的厚度和平整度。标高线的设置应准确无误，确保找平层完成后能够达到设计要求的标高和平整度。同时，为便于施工过程中的控制，可在地面上设置控制点或拉设控制线，以确保施工质量的稳定性。

三、搅拌与运输砂浆

砂浆的搅拌质量直接影响到找平层的强度和耐久性。因此，在搅拌砂浆时，应严格按照配合比进行投料，并使用机械搅拌设备充分搅拌均匀。搅拌过程中，应注意控制加水量和搅拌时间，确保砂浆的稠度和和易性满足施工要求。搅拌好的砂浆应及时运输到施工现场，并在使用过程中保持其湿润状态，避免砂浆因水分蒸发而失去和易性。

四、铺设与振捣找平

铺设砂浆找平层前，应先在基层上涂刷一层素水泥浆或界面处理剂，以增强砂浆与基层的粘结力。然后，按照标高线和水平线的要求，将搅拌好的砂浆均匀铺设在基层上。铺设过程中，应使用刮板或抹子进行初步找平，确保砂浆层的厚度和平整度符合要求。随后，使用振动器对砂浆层进行振捣，以排除砂浆中的气泡和空隙，提高砂浆的密实度和强度。振捣过程中，应注意控制振捣时间和频率，避免过振或漏振现象的发生。

五、压光与修整表面

振捣完成后，待砂浆层稍干且具有一定强度时（通常为初凝前），即可进行压光和修整表面工作。压光的主要目的是使砂浆表面更加光滑平整、美观；而修整表面则是为了去除多余的砂浆和修补表面的缺陷。压光时，可使用木抹子或铁抹子进行多次压抹，直至砂浆表面达到所需的密实度和光洁度。修整表面时，应注意观察砂浆层的变化情况，及时发现问题并进行处理。

六、养护与成品保护

砂浆找平层施工完成后，需进行必要的养护工作以确保其强度和耐久性。养护期间应保持砂浆层表面湿润避免水分过快蒸发导致干裂现象的发生。养护时间一般为7~14天具体根据天气条件和砂浆品种而定。同时为防止施工过程中对找平层造成损坏需采取必要的成品保护措施如设置围挡、禁止踩踏等。此外在后续施工过程中也应注意避免对找平层造成冲击或划伤以确保其整体质量和使用寿命。