【上交所】晶方科技2023年度社会责任报告.pdf

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2023年度社会责任报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、前言

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度社会责任

报告是根据《上海证券交易所公司履行社会责任的报告编制指引》等相关规

定，结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透

明的原则，系统的总结和反映了公司在履行社会责任方面的实践，旨在真实反映

公司2023年履行社会责任的状况，以促进公司全面健康发展。

本报告为公司第十次向社会发布的社会责任报告，报告范围为2023年1月

1日至2023年12月31日。

二、公司概况

公司前身晶方半导体科技（苏州）有限公司系经苏州工业园区经济贸易发展

局苏园经登字【2005】125号文批准，于2005年6月在江苏省工商行政管理局

登记注册的中外合作经营企业。

2010年6月，经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审【2010】107

号文批准，由晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立为股份有限公司，

并在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。

2014年1月，经中国证券监督管理委员会下发的证监许可【2014】50号文

核准，公司于2014年2月完成首次公开发行股票并在上海证券交易所上市。

2020年4月，公司2019年年度股东大会审议通过了《关于2019年度利润

分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本229,679,455股为基数，向全体股

东每股派发现金红利0.1元（含税），每股派送红股0.2股，以资本公积金向全体

股东每股转增0.2股，共计派发现金红利22,967,945.5元，派送红股45,935,891

股，转增45,935,891股，分配后总股本为321,551,237股。

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2020年7月，公司收到中国证监会出具的《关于核准苏州晶方半导体科技

股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1514号）。截至2020年

12月28日止，公司共计募集货币资金人民币1,028,999,666.41元。公司于2021

年1月14日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕本次发行新

增股份17,793,527股的登记托管及限售手续。

2021年4月，公司2020年年度股东大会审议通过了《关于2020年度利润

分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本340,064,764股为基数，向全体股

东每股派发现金红利0.235元（含税），每股派送红股0.1股，以资本公积金向全

体股东每股转增0.1股，共计派发现金红利79,915,219.54元，派送红股34,006,476

股，转增34,006,476股，分配后总股本为408,077,716股。

2022年5月，公司2021年年度股东大会审议通过了《关于2021年度利润

分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本408,257,716股为基数，向全体股

东每股派发现金红利0.283元（含税），每股派送红股0.3股，以资本公积金向全

体股东每股转增0.3股，共计派发现金红利115,536,933.63元，派送红股

122,477,315股，转增122,477,315股，分配后总股本为653,212,346股。

2023年5月，公司2022年年度股东大会审议通过了《关于2022年度利润

分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本653,212,346股为基数，向全体股

东每股派发现金红利0.7元（含税），共计派发现金红利45,724,864.22元。

公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球最大的新型传感器先进封装

技术的开发商和提供商，拥有全球完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装

量能力，具备领先的从晶圆级到芯片级封装的一站式综合封装服务能力，拥有全

球化的研发、制造及知识产权布局。累计封装了100多亿颗各类传感器，包括影

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