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[Table_Page]行业专题研究|半导体
2024年6月20日
证券研究报告
[Table_Title]
“AI的裂变时刻”系列12
从数据中心TCO角度看,GB200NVL72性价比显著
[Tabl
分析师:王亮分析师:耿正
e_Author]SAC执证号:S0260519060001SAC执证号:S0260520090002
SFCCE.no:BFS478
021021
gfwangliang@gengzheng@
请注意,耿正并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动。
[Table_Summary]
核心观点:
⚫TCO是CSP等厂商的重要考虑因素。从提供云服务的CSP厂商的角度来讲,考虑整体集群系统的计算效率、
能耗关系,因此对产品和解决方案能否提供更好的TCO(总体拥有成本;TotalCostofOwnership,TCO一次
性硬件投入CapEx+营运成本Opex)较为关注。TCO可结合算力租赁价格和利用率等因素,计算得出的ROI。
从CSP等厂商角度看,TCO和ROI表现如何是CSP等厂商考虑是否建设数据中心新集群和建设集群大小的
重要考虑因素。
⚫英伟达产品和解决方案预计比竞争对手GPU带来更好TCO。当前数据中心面临不同厂商供应的GPU方案、
同GPU厂商之间不同代际以及不同产品形式(如8卡服务器和Rack方案)等多种选择。GPU厂商之间的竞
争已经从在单卡能力上的竞争升级为对产品AI集群系统的算力、网络通信能力以及能耗效率的提升。复盘英伟
达的产品升级思路来看,公司产品系列从单GPU芯片性能升级到推出系统级解决方案平台,产品线也在朝着
为客户降低数据中心的TCO的角度而升级。根据英伟达CEO黄仁勋在2024年3月的ViewFromTheTop
会议上表示“即使竞争对手的芯片是免费的,就AI数据中心的TCO而言,也不够便宜”。
⚫GB200NVL72有利于降低AI集群功耗和TCO。液冷GB200NVL72机架可减少数据中心的碳足迹和能源消
耗。液冷增加了计算密度,减少了占地面积,并促进了与大型NVLink域架构的高带宽、低延迟GPU通信。根
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