《基板技术》课程教学大纲.docx

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《基板技术》教学大纲

课程编号100093203

课程名称基板技术

高等教育层次（本科）

课程在培养方案中的地位：

课程性质（选修）

对应于电子封装专业，属于BZ专业课程基本模块

开课学年及学期（本科第三学年，第六学期）

先修课程（a必须先修且考试通过的课程，b必须先修过的课程，c建议先修的课程）

a大学物理AⅡb材料物理与力学性能c电子工程材料

课程总学时32，学分2，其中包括实验4学时，随堂测验2学时

课程教学形式（0普通课程）

课程教学目标

1.知悉和理解印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术。

2.能够解决印制板设计与布线、电路板化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术等工艺中的基本问题。

3．掌握基板材料类型与性能特点、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识内容，具备分析及解决工艺问题的能力，形成环保和成本意识。

4.能够驾驭电路板设计和制备的全工艺流程，具备工艺设计和生产管理的综合素养。

课程教学目标与教学效果评价（如填此项则上一项可不填）

课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）

教学效果评价

不及格

及格，中

良

优

1.知悉和理解印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术。

2.能够解决印制板设计与布线、电路板化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术等工艺中的基本问题。

3．掌握基板材料类型与性能特点、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识内容，具备分析及解决工艺问题的能力，形成环保和成本意识。

4.能够驾驭电路板设计和制备的全工艺流程，具备工艺设计和生产管理的综合素养。

完全不知道，或对印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术知识，有碎片化的理解。

1.对印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术知识能理解，但不完整；

2.整体上具备运用基板材料、、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理，分析解决印制电路板设计和制备过程中工艺问题的能力，但缺乏系统性。

1.对印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术知识能完整理解，但不系统，存在断点；

2.整体上具备运用基板材料、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理，分析解决印制电路板设计和制备过程中工艺问题，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。

1.对印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术知识能系统地理解；

2.具备运用基板材料、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理，分析解决印制电路板设计和制备过程中工艺问题的能力。

课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系（公共平台课无需细化到毕业要求指标点（见各专业培养方案说明书），暂无专业认证需求的专业下表可选填）

毕业要求（指标点）编号

毕业要求（指标点）内容

课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）

1.4

4.2

1.将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案

2.熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析。

1.知悉和理解基板材料的物理、化学、力学性能，能够根据电路板制造过程中材料特性需求进行准确的设计和选材；

2.知悉和理解基板材料的物理、化学和力学性能的测试方法，能够对电路板制造过程中基板材料特性进行准确的分析。

3.知悉和理解基板制备工艺流程，能够根据电子产品性能和结构要求，完成印制电路板结构设计和工艺流程设计；

4.知悉和理解印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理，能够运用所学知识，找出问题点，并提出切实有效的解决方案。

5.知悉和理解基板制备过程中图像转移、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术中的基础知识，解决基板制备中的材料和工艺问题。

教学内容、学时分配、与进度安排

教学内容

学时分配

所支撑的课程教学目标

教学方法与策略（可结合教学形