钎焊焊接材料-助焊剂基础知识.pdfVIP

助焊剂

助焊剂的作用

助焊剂应具备的性能

助焊剂的种类

免清洗技术

助焊剂残渣产生的不良影响与对策

助焊剂喷涂方式和工艺因素

助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同

时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、

液体和气体。

助焊剂的作用

主要有辅助热传导“”、去除氧化物“”、“降低被焊接材质表面

张力”、去除被焊接材质表面油污、“增大焊接面积”、“防止再氧化”

等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：去除“

氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂中的主要起作用成

分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此锡炉温度不要太

高．

助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不

可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

（1）溶解被焊母材表面的氧化膜

在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约

为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材

的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，

使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

（2）防止被焊母材的再氧化

母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，

因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。

（3）降低熔融焊料的表面张力

熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于

液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张

力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆

盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性

能明显得到提高。

助焊剂应具备的性能

（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起

作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面

张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于1

00℃。

（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能

均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表

面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有

毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；

不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

助焊剂的种类

助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂

系列。

（1）无机系列助焊剂

无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作

用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，

它包括无机酸和无机盐２类。

含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无

机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须

立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都

会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，

在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

（2）有机系列助焊剂（OA）

有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列

助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性

焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物

上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，

但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起

防止贴片元器件移动的作用）。

（3）树脂系列助焊剂

在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。

由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要

成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其

熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～2

50℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不

存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于

电子设备的焊接中。

为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态３种

形态。固态的助焊剂