电子器件生产加工工艺标准.pdf

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WI文件编号WI-SC-005

指导文件电子器件生产加工工艺标准REV版本A

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目的

指导生产部生产产品。

2适用范围

适用于生产过程中的产品生产。

3职责

3.1生产部负责制订并贯彻执行此标准。

4工作程序

4.1元器件安装

4.1.1器件的方向

4.1.1.1卧式:(见图1)

a:元器件放置在它们焊盘间的中心位置。

b:元器件标记可见。

c:对无极性元件,要求元件标记的排向尽量一致(自左至右或自上到下)。

d:有极性和多引线器件要与标识方向一致。

e:元器件与插入的焊盘,一一对应,准确无误。

+

图1

4.1.1.2立式:(见图2)

a:无极性元器件标记读法:自上到下(图2-a)。

b:有极性标记的,放在上面,且与标识一致(图2-b)。

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指导文件电子器件生产加工工艺标准REV版本A

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图2-a

图2-b

4.1.2器件的安装:

4.1.2.1卧式:(见图3)

a:功率小于1W的元器件,器件整体平行安放在板面上(图3-a)。

b:对于功率大于或等于1W的元器件,元器件离板面的距离至少大于1.5mm(图3-b)。

c:对径向引线的器件要平置在板面上或至少一端和板面接触,并有固定方式,不允许有悬空。

1.5m

图3-a图3-b

图3

4.1.2.2立式:(见图4)

a:立式轴向引线元器件体和板面垂直,伸出线路板焊接面的管脚不允许有漆皮(图4-a)。

b:立式径向引线元器件直立,底面与基板平行,伸出线路板焊接面的管脚不允许有漆皮(图

4-b)。

图4-a图4-b

4.1.2.3直插封装:(见图5)

a:让步接收条件:器件略有歪斜,焊点中的引线头可见。

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指导文件电子器件生产加工工艺标准REV版本A

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图5

4.1.2.4边缘连接器及插针、插座:(见图6)

a:连接器、插针、插座平置在板面上(图6-a)

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