2022年集成电路专题讲座课后作业.pdf

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集成电路专题讲座

总分：100

及格分数：60

考试剩余时间：1时56分37秒

单选题（共7题，每题5分）

2、现阶段已商业化的SiC产品主要集中在（）电压等级，3300V以上电压等级

器件尚处于工程样品阶段。

A、650V-4700V

B、650V-3700V

C、650V-2700V

D、650V-1700V

D

6、MCU芯片是（）。

A、驱动类芯片

B、控制类芯片

C、计算类芯片

D、电源类芯片

B

7、砷化镓的器件的缺点是功率较低，低于（）。

A、50W

B、100W

C、150W

D、200W

A

判断题（共7题，每题5分）

1、1963年，日本电气股份有限公司（NEC）获得了仙童半导体公司的技术授

权。

正确

2、FPGA设计完成后，无法改动硬件资源，灵活性受限。

错误

3、传统存储器通过结构优化、材料升级等也可形成新型存储器。

正确

4、目前最先进的SOC设计还远远未达到制造工艺和材料物理属性的极限限

制。

错误

5、1989-1992年，日本超越美国，成为全球最大的半导体生产国。

正确

6、未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期，全球资本加速进入第三代半

导体材料、器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，正处于产业爆发前的“抢

跑”阶段。

正确

7、异构集成是指将单独制造的组件集成到更高级别组装，总体上提供更强的功

耗和改进的操作特征。

错误

交卷

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集成电路专题讲座

总分：100

及格分数：60

考试结果相关信息：

未合格，您的总分为：30

单选题（共7题，每题5分）

3、连接芯片设计工作和IT基础架构的重要环节是？（）

答案：、技术支持

CEDA

正确答案：、服务

BCAD

4、SRAM的响应通常可以做到（）级别。

答案：、毫秒

D

正确答案：、纳秒

B

5、（）是数字经济最有价值的资源，作为数字经济全新的、关键的生产要素，

贯穿于数字经济发展的全部流程，将引发生产要素多领域、多维度、系统性的

突破。

答案：、算力

A

正确答案：、数据

B

1、（）是全球MEMS行业最大的一个应用领域。

答案：、工业

A

正确答案：、消费电子

D

多选题（共6题，每题5分）

1、碳化硅下游主要应用场景有（）。

答案：、基站

A5G

B、数据中心

C、新能源汽车充电桩

E、特高压

正确答案：、基站

A5G

B、数据中心

C、新能源汽车充电桩

D、高铁和城际交通

E、特高压

2、集成电路芯片产业的商业模式主要有（）。

答案：、

AIDM

、

BFabless

C、Foundry

D、IBM

、

EFeblass

正确答案：、

AIDM

、

BFabless

、

CFoundry

3、评价一颗芯片有哪些指标？（）

答案：、待机时长

A

B、功耗

C、性能

D、面积