倒装芯片器件封装课件1.pptxVIP

CHAPTER

定与特点

倒装芯片器件封装的重要性提高子的性能提高生效率倒装芯片封装技能减小芯片的延，提高子的运行速度和定性。倒装芯片封装技化了封装工流程，降低了生成本和促品的小型化倒装芯片封装技能更小的封装尺寸，使子品更加薄短小。

倒装芯片器件封装的史与展

CHAPTER

球排列与列球排列

球材料与球材料

球凸点制作工制作工凸点形状

倒装芯片接技

CHAPTER

封装基板材料描述

球材料描述

密封材料描述密封材料需要具有良好的气密性、耐腐性和机械度。常用的密封材料包括氧脂、硅胶等。些材料能有效地隔空气、水分和其他有害物，保倒装芯片器件的期定性和可靠性。

其他助材料描述助材料包括粘合、填充、材料等。它在器件封装程中起到固定、填充、等作用，有助于提高倒装芯片器件的定性和可靠性。合适的助材料需要考其物理和化学特性，以及与主要材料的兼容性。

CHAPTER

芯片准芯片芯片清洗

球制作球材料球制作工

芯片装装基板准芯片装工

接球熔化力控制

密封与密封材料与

CHAPTER

域与域提高集成度降低阻增可靠性

用案例分析

未来展与用前景前景随着5G、物网等技的普及，倒装芯片封装的用域将一步大，成微子的重要展方向。

CHAPTER

技与挑芯片尺寸与排列管理接可靠性

成本与挑高精度制造材料成本投

市接受度与挑价格争力消者需求技成熟度