智能手机散热解决.ppt

智能手机散热解决方案目前手机基本都属于被动散热（与之相对的是主动散热，即通过风扇等其他外部设施散热），被动散热是靠设备本身的设计结构来散热，自然冷却的方法。相对于主动散热，被动散热并不需要在散热上供电，所以更省电。对于手机这类小型设备主动散热一方面耗电，另一方面体积太大，所以目前小型化的手机一般都采用被动散热。

主要使用在手机上的被动散热技术：石墨散热技术，金属背板散热技术（结合石墨），冰巢散热（结合金属背板与石墨），导热凝胶散热技术（是在cpu上的散热技术），热管散热。??或者从另一种分类来说可能更容易理解，被动散热目前可以分为三个部分，第一部分是最外面的外壳的散热，一般有金属背板的散热最佳；第二部分是外壳内部（或者说内壳）的热传导，目前都采用的是石墨散热；第三部分是cpu到内壳的热的传递，第一种是可供选择的有普通的空气直接对流与辐射，第二种是采用在cpu上使用导热凝胶之后再通过空气传递到内壳，第三种是通过一种比空气更快传热的相变材料传递到内科（即冰巢散热），第四种则是采用的热管，通过热管内液体蒸汽的蒸发冷凝循环来散热。

??这四种cpu到内壳的热的传递效率最高的便是热管散热，其次分别为冰巢散热，导热凝胶散热，最后是空气散热。智能手机热管主流规格根据网络上搜索到的，已开售智能手机拆机照片分析：使用的热管主要D2/D3/D5三种规格D2规格热管长度，最长的目视是微软手机，长度规格差不多在120mm左右D3规格的热管长度，最长的目视是三星的S7，长度规格差不多在100mm左右D5规格的热管长度，最长的目视是中兴的天机，长度规格差不多在80mm左右按网络上搜寻的讯息来看，多家设计使用热管的手机，热管实际上对整体手机散热作用并没有多大作用，依照经验来看也就三星S7及中兴手机算的上合理布局及有效的利用热管，热管均是使用导热胶粘黏在手机中框上面（中框材质基本都是镁铝合金材质及7系的铝合金）生产超薄管的厂家古河电工(FurukawaElectric)藤仓(Fujikura)超众科技(ChaunChoungTechnology)双鸿（AsiaVitalComponents）泰硕电子(TaiSolElectronics)天脉（TianMai）已量产智能手机（热管款）三星GalaxyS72016全年销售约4000万台三星GalaxyS8预计2017年一季度开售MotoZ系列中兴-天机系列微软Lumia联想VibeShot联想P1360奇酷手机索尼XperiaLGG6-2017年一季度开售超薄热管效能-天脉根据网络上收集来的拆机照片，可以分析出三星S7手机再刚刚推出来的时候热管（D3）的头尾方向是有调整的，也就是迪生在超薄管验证过程中发现的同样问题，尾端在发热端相对头端放置在发热端效果要好。此图是2016年3月份刚开售的首批拆机，看出来是网目的结构此图是2016年6月份销售的拆机再看网络上收集来的中兴手机拆机照片，可以分析出中兴-天机手机使用的是天脉的D4热管，接触CPU处使用的是热管头端并非尾端，并且在CPU出铜片不是焊接，也同样是导热胶粘结，（评估可能是尾端无效端太长了），迪生的超薄管也同样有这样的状况。1，根据迪生已正式量产笔电超薄管，比较其它热管厂家生产的热管效能并不逊色，特性还略高于同行，并且制程良率及成型效率也完胜对手；2，个人评估目前手机厂家使用的热管，并没有完全发挥出热管的作用（拆机图片中看出，结构设计热管的布局并不合理）综合以上讯息，我认为迪生的超薄热管性能，应该是可以达到市场上已量产热管的效能。迪生热管改善2点1.热管头端缩管-添粉-氩气焊接-------能否改成激光焊接，避免氩气没有进入管壁中，照成粉末被高温氧化2.除气端的夹合及焊接长度是否可以再改短因热管制程上芯棒添粉，芯棒必须是有个拔模角度，才能在粉末烧结完成后，顺利的拔出芯棒，所以，验证结果得出，避开除气夹合无效位置测试的时候，效能的确要好于头端加热（头端粉末相对少一点，并且有粉末烧结氧化的现象）。自评迪生超薄热管的可行性新产品超薄热管的应用便携式无人机新产品超薄热管的应用便携式投影仪机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*