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北交所
2024年9月27日半导体行业需求复苏
专北交所专题报告
券商Ⅱ(申万)沪深300
题40%
研20%投资要点:
0%
分析师:吕子炜
究-20%
19/0919/1120/0120/0320/0520/07
SAC执业证书编号:◼半导体销售持续复苏。根据SIA在2024年7月份披露数据显示,在
S0340522040001
2024年7月份,全球半导体单月销售金额达到51.32亿元,同比增长
电话:0769
邮箱:18.74%,已恢复至近几年的最高水平。其中,美洲地区和中国的半
lvziwei@导体销售数据恢复较为明显,美洲地区的销售金额已创下近年来最
高,中国的销售金额也从2023年初的低点逐步复苏。
◼半导体设备销量将逐步恢复增长。根据SEMI公布的数据显示,半导
体设备市场在2023年经历了一段低迷期,但预计从2024年开始将逐
步恢复增长。晶圆厂设备作为半导体设备市场的主要部分,其销售
行业指数走势
额预计将持续增长,在2024年和2025年销售总额分别达到983.1亿
美元和1127.8亿美元,分别同比增长2.82%和14.72%,在人工智能需
求激增的推动下,持续增加的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投
北资推动了行业发展。
交◼硅晶圆市场正在复苏。根据SEMI发布的硅晶圆季度分析报告,2024
所年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英
研寸(MSI),但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。
究资料来源:东莞证券研究所,iFinDSEMISMG主席表示硅晶圆市场正在经历复苏,这一趋势主要受到数
据中心和生成式人工智能产品需求的推动。目前,多家半导体晶圆
制造厂正在新建或扩大其生产能力。随着这一扩张趋势延续,预计
相关报告对硅晶圆的需求将持续增加。
◼关注2家业绩向好的半导体公司。
晶赛科技:安徽晶赛科技股份有限公司的主营业务为石英晶体元器
件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英
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