集成电路封装与测试技术智慧树知到答案2024年武汉职业技术学院.docx

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集成电路封装与测试技术武汉职业技术学院智慧树知到答案2024年

第一章测试

集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。（）

A:对B:错

答案:A

制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。（）

A:对B:错

答案:A

下列不属于封装材料的是（）。

A:陶瓷B:合金C:塑料D:金属

答案:B

下列不是集成电路封装装配方式的是（）。

A:通孔插装B:直接安装C:直插安装D:表面组装

答案:C

封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚

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