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钢网--钢网钢网厚度一般为0.2mm或0.18mm根椐不同的元件,网孔大小不一样。钢网网孔芯片元件的种类网孔形状粘着强度N(kgf)0603C0.3x1.0mm□25Ｎ（2.6ｋｇｆ）0603R0.3x1.0mm□27（2.8）0805C0.5x1.5mm□38（3.9）0805R0.5x1.5mm□37（3.8）1206C0.5x1.5mm□45（4.6）三极管0.5x1.5mm□38（3.9）IC８ｐｉｎ1.5x3.0mm□92（9.4）钢网印刷印刷标准红胶印在两焊盘中间红胶厚度:电阻电容类:0.1毫米d0.2毫米IC类:0.3mmd0.6mm1206080506030.65*1.5mm0.45*1.1mm0.3*0.7mm半自动印刷机--印刷机半自动印刷机半自动印刷机锡膏印刷--锡膏锡膏的成份成份最高含量%1松香102锡86.853铜0.44银2.75铅＜0.1锡膏的熔点当温度高于217℃时,锡膏会熔化为液体当温度低于217℃时,液体的锡会凝固为固体当温度当温度高于0℃时,冰会熔化为水当温度当温度低于0℃时,水会凝固为冰为温度维持在0℃时,水与冰共存。锡膏的保存锡膏的储藏环境要控制在2-8℃之间。锡膏有效期限为6个月(以厂家标识为准）。锡膏的使用（一）一、回温开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（24+3℃）,回温时间约为（3-4小时）,必须自然回温,禁止使用其他方法使其快速回温。回温后须充分搅拌,使用手工搅拌的时间为3-5分钟。二、使用环境锡膏最佳的使用温度为24±3℃,湿度为65%以下。锡膏的使用（二）三、使用方法机器印刷第一次添加200-300克（约半瓶）,后续视印刷面积大小,添加1-2小时用量即可。以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器中。锡膏停留在钢网上超过1小时不使用时,请提前将其收入罐内封盖保存。锡膏印刷在基板上后,建议在2小时之内置放零件并过炉。锡膏的使用（三）四、印刷刮刀角度:45~60度为标准印刷压力:通常使用压力约5kg，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准。印刷速度:大约为2-4cm/sec,可作相应调整。锡膏应覆盖焊盘90%以上，厚度不小于0.15mm。精密印刷时，至少每印3块板就擦一次钢网。随着印刷次数的增加,网孔会溢出不必要的锡膏。锡膏的使用（四）四、回焊温度曲线升温速率1-2℃/秒预热区150℃-180℃220℃30-60秒峰值温度为230-250℃高于230℃的时间为10-30秒冷却速率4℃/秒红胶印刷--红胶
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