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精密制造与自动化2021年第1期
试验与研究
基于六西格玛的手机摄像头模组质量改善研究
摘要基于DMAIC流程，全面分析手机摄像头模组的生产流程，找出影响良率的关键因素，即摄像头模组在
点胶过程中溢胶出现黑点。对点胶的生产过程进行分析，利用Pareto图、因果矩阵、FAMA等找出产生溢胶的主
要原因，运用GageRR确保测量胶高和粘合力的系统的稳定性,通过正态性检验、CPK等进行过程能力分析，
通过残差分析找出溢胶的关键因素即胶量、针头气压、烤炉温度，然后进行DOE试验设计，确定出最佳参数，
通过SPC控制图确保了产品处于受控状态，使摄像头模组点胶过程中出现溢胶的产品报废问题基本消除，提高了
产品良率。
关键词手机摄像头质量改善六西格玛点胶DOE试验设计
C公司主要从事笔记本电脑、手机主板等电子
投产A，B将A，B模
信息产品的研发与制造。近两年，公司拓展了制造模组组组装回流炉
领域，不仅仅满足于简单的手机组装制造代工，引
进了大量的自动化设备，自主研发手机摄像头模组
的组装研发，如图1所示，对生产制造提出了更高冷却室回流炉点胶
的要求。但在其生产过程中，不断暴露出一系列质
量问题，手机摄像头模组良率一直不高，严重影响测试A模
生产进度和产品质量，引起公司高度重视，随即组检查外观测节点组拍照质
量
建六西格玛小组做精益改善，提高良率。
测试对焦测试B模
测试A,B
功能，同组拍照质
模组脏污
心度量
捡水晶壳，
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