TCASME-半导体冰箱通用技术要求.pdf

ICS97.040.30

CCSY61

CASME

中国中小商业企业协会团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

半导体冰箱通用技术要求

Generaltechnicalrequirementsforsemiconductorrefrigerators

征求意见稿

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

T/CASMEXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由宁波余通电器有限公司提出。

本文件由中国中小商业企业协会归口。

本文件起草单位：宁波余通电器有限公司、XXX、XXX。

本文件主要起草人：XXX、XXX、XXX。

I

T/CASMEXXXX—XXXX

半导体冰箱通用技术要求

1范围

本文件给出了半导体冰箱（以下简称冰箱）的设计与制造要求，规定了技术要求、试验方法、检验

规则以及标志、包装、运输、贮存的要求。

本文件适用于半导体冰箱的设计和生产。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB4343.1家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求第1部分：发射

GB4706.1-2005家用和类似用途电器的安全第1部分：通用要求

GB/T8059—2016家用和类似用途制冷器具

GB12021.2-2015家用电冰箱耗电量限定值及能效等级

GB/T13306标牌

GB17625.1电磁兼容限值谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A）

GB/T36608.1-2018家用电器的人类工效学技术要求与测评第1部分：电冰箱

HG/T4961-2016冰箱、冰柜用聚氨酯硬泡组合聚醚

WB/T1085家电物流干线运输规范

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

半导体冰箱SemiconductorRefrigerator

采用半导体材料作为制冷介质，通过热电效应或热泵原理实现冷却功能的冰箱。

3.2

温度均匀性temperatureUniformity

在半导体冰箱中的各个区域内温度分布的一致性和稳定性。

4设计和制造要求

4.1结构设计要求

4.1.1内部布局

内部布局应合理，可最大程度地利用空间、提供易于存取的储物空间和合理的货架系统。

4.1.2门设计

应符合GB/T8059—2016中第8章、第9章的规定，密封性能、开关机制、嵌入式把手等，以提供方

便和可靠的使用体验。

4.1.3材料选择

4.1.3.1保温材料应符合HG/T4961-2016第4章的规定。

4.1.3.2冰箱内部使用的材料不得向食品传递气味或味道。