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隐埋引线式芯片座及使用该座的芯片封装--第1页
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN1143262A
(43)申请公布日1997.02.19
(21)申请号C0
(22)申请日1996.07.26
(71)申请人LG半导体株式会社
地址韩国忠清北道
(72)发明人金善东薛秉洙
(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人余朦
(51)Int.CI
H01L23/28
H01L23/50
H01L23/04
H01L23/12
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
隐埋引线式芯片座及使用该座的芯
片封装
(57)摘要
一种隐埋引线式芯片封装包括：隐
埋在其中且暴露在主体的上下表面处的多
条引线的扁平主体，由此保护引线不受外
部碰撞，并能容易地将该封装安装在PCB
隐埋引线式芯片座及使用该座的芯片封装--第1页
隐埋引线式芯片座及使用该座的芯片封装--第2页
上。多条引线隐埋在主体中且暴露于主体
的上下表面，其上形成有键合点的半导体
芯片安装在主体的上表面上。金属键合线
电连接主体的引线和芯片的键合点，环氧
树脂模制化合物密封包括芯片、引线和金
属线的主体的预定部分。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
隐埋引线式芯片座及使用该座的芯片封装--第2页
隐埋引线式芯片座及使用该座的芯片封装--第3页
权利要求说明书
1.一种隐埋引线式芯片封装，包括：
有预定厚度和预定形状的扁平主体；
多条垂直且径向延伸地隐埋在主体中并至少暴露于主体的上下两表面的引线；
具有多个键合点并安装在主体的上表面上的半导体芯片；
电连接暴露在主体的上表面处的引线与半导体芯片的多个键合点的金属线；以及
密封包括芯片、主体表面上暴露的引线和金属线的主体的预定部分的环氧树脂模制
化合物。
2.根据权利要求1的芯片封装，其特征在于：在主体的上表面上形成一凹槽，并将
芯片安装在所说凹槽内。
3.根据权利要求1的芯片封装，其特征在于：所说主体由电绝缘材料构成。
4.根据权利要求1的芯片封装，其特征在于：在主体中安装有多个半导体芯片。
隐埋引线式芯片座及使用该座的芯片封装--第3页
隐埋引线式芯片座及使用该座的芯片封装--第4页
5.根据权利要求4的芯片封装，其特征在于：多条引线隐埋在主体中，以便把围绕
半导体芯片的引线安装在主体上。
6.根据权利要求1的芯片封装，其特征在于：所说主体为盘状。
7.根据权利要求6的芯片封装，其特征在于：每条引线都以与主体的中心轴相同的
间距径向隐埋在主体中。
8.根据权利要求1的芯片封装，其特征在于：所说主体为扁平方形。
9.根据权利要求6的芯片封装，其特征在于：所说引线径向隐埋在所说主体中，并
且所说引线的侧边暴露在所说主体的周边表面处。
10.根据权利要
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