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覆铜板生产工艺流程图分享--第1页
1.覆铜板分类
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；
b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶
瓷基覆铜板；
c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板
（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜
板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高
CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
2.覆铜板的组成
3.覆铜板的性能和标准
覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求：
覆铜板生产工艺流程图分享--第1页
覆铜板生产工艺流程图分享--第2页
1.外观要求
如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝等。
2.尺寸要求
如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等。
3.电性能要求
包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、表面电阻、
绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数（CTI）、
耐离子迁移性（CAF）等。
4.物理性能要求
包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性（热应力、Td、
T260、T288、T300）、冲孔性等。
5.化学性能要求
包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg）Z轴热膨胀系数（Z-
CTB）、尺寸稳定性等。
6.环境性能要求
包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等。
覆铜板标准：IPC-4101C
覆铜板检测标准：IPC-TM-650
4.覆铜板的制作流程
覆铜板生产工艺流程图分享--第2页
覆铜板生产工艺流程图分享--第3页
PP裁切→预叠→组合→压合→拆卸→裁检→包装→入库→出货
5.RF4覆铜板生产工艺流程图
6.覆铜板的用途
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印
制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制
成不同的印制电路（单面、双面、多层）。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导
通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有
很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、
制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互
相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子
整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用
电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随
覆铜板生产工艺流程图分享--第3页
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着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子
元件。
由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质
量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主
要、最重要的材料–覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高
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