半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力.pdfVIP

证券研究报告|2024年09月19日

半导体行业专题：

先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

行业研究·行业专题

电子·半导体

投资评级：优于大市（维持）

证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：叶子证券分析师：詹浏洋联系人：李书颖

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先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

l后摩尔时代，先进封装获重视

一方面，当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，先进封装

成为重要助力。另一方，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成

本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的

MorethanMoore路径越来越被重视。根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年增长到695亿美元，

2023-2029年的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280

亿美元，CAGR达37%；先进封装领域资本开支将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。

l先进封装技术多样，目的是提高集成度和性能并降低成本

先进封装技术包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球

栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED(芯片封装)、SiP（系统级封装）等。相比传统封装技术，先进封装由有线变为

无线，从芯片级封装拓展至晶圆级封装，从单芯片封装拓展至多芯片封装，从2D封装拓展至2.5D/3D封装，从而缩小封装

体积、增加I/O数、提高集成度和性能，并降低成本。Chiplet（芯粒/小芯片）是后摩尔时代的重要路径，相比SoC，具

有更高的灵活性、可扩展性和模块化，根据martket.us的预测，全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033

年的1070亿美元，CAGR约42.5%。

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先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

l晶圆厂和封测厂均积极布局先进封装，相互之间既有竞争也有合作

晶圆厂依靠前道工艺优势入局先进封装。先进封装，尤其是高端封装的实现越来越依赖前道技术，台积电、英特尔和

三星等晶圆厂优势突出，凭借先进封装需求走高，2023年台积电、英特尔、三星的封装收入分别位列全球第三到第五。

Ø台积电：2008年成立集成互连与封装技术整合部门，专门研究先进封装技术，重心发展扇出型封装InFO、2.5D封装CoWoS和3D封装

SoIC。英伟达H100、A100、B100均采用CoWoS封装，在AI强劲需求背景下，台积电CoWoS产能持续紧张，除持续扩产外，台积电也

积极与OSAT厂商合作。台积电表示未来只会专注最前沿的后道技术。

Ø三星：提供2.5D封装I-Cube、3D封装X-Cube等，2022年12月在半导体业务部门内成立先进封装（AVP）业务团队，2024年7月AVP业

务团队重组为AVP开发团队，以加强2.5D、3D等先进封装技术。

Ø英特尔：提供2.5D封装EMIB、3D封装Foveros等。

OSAT厂商发力先进封装以获取价值增量。相比传统封装，先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的