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2024年车载SoC发展趋势
车载SoC的定义与分类
DefinitionandclassificationofautomotiveSoCs
智舱与智驾SoC产品与市场趋势
SmartcabinandintelligentdrivingSoCproductsandmarkettrends
智舱与智驾SoC的技术趋势
TechnicaltrendsofsmartcabinandintelligentdrivingSoCs
智舱与智驾SoC企业TOP10
TOP10playersinsmartcabinandintelligentdrivingSoCs
车载芯片的分类
车载芯片是指专门用于车载电子控制装置的半导体产品。这些产品广泛应用于汽车的各种电子系统中，从电池电机控制、底盘
控制、车载娱乐、自动驾驶系统等。随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量将持续提升。
按功能种类划分：
如微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)等，
主控/计算类芯片
负责车辆的各种计算和控制任务。车身传感器各类ECU
包括绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属氧化物半导体场效
功率半导体应晶体管(MOSFET)等，用于电能转换、放大和开关控制。
如CMOS传感器、雷达芯片、微机电系统(MEMS)传感
传感器芯片器等，用于感知车辆内外的各种环境信息。
功率半导体
无线通信及车
载接口类芯片负责车辆与外界的通信，以及车内各系统之间的接口连接。主控SoC
各类存储器
包括动态随机存取存储器(DRAM)、非易失性存储器(NA通信及车载接
车用存储器口类芯片
ND、NORFlash)等，用于存储车辆运行过程中的数据和程序。各类MCU
注：本报告重点研究系统级芯片特别是
其他专用芯如专用应用标准产品(ASSP)等，针对特定应用需求设计的(SoC),
片芯片。座舱SoC和智驾SoC。
产业研究战略规划技术咨询
车载芯片产业链
车载产业链的链条较长，涉及产业生态比较复杂，存在多处”卡脖子”的关键环节，目前国内企业
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