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嘉立创PCB板设计参考工艺标准--第1页

嘉立创生产制作工艺详解工程师必备

一,相关设计参数详解：

一．线径

1.最小线宽:;多层板,单双面板5mil;此点非常重要,设计一定要考虑

2.最小线距:;多层板,单双面板5mil;此点非常重要,设计一定要考虑

3.走线到板边距离：

单片出货：最小8mil

拼版V割出货：16mil

二．via过孔就是俗称的导电孔

多层板：

1.最小内径：8mil

2.最小外径：18mil

单双面板：

1.最小内径:：12mil

2.最小外径：24mil;此点非常重要,设计一定要考虑

3.过孔单边最小焊环：3mil;此点非常重要,设计一定要考虑

4．焊盘到走线最小间距：5mil

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三．半孔工艺

最小孔径：24mil,小于做不出半孔效果

四．PAD焊盘就是俗称的插件孔PTH

1．钻孔孔径机械孔：

最小孔径：8mil,

最大孔径：

2．孔径公差：

钻孔公差为：±

3．插件孔PTH焊盘外环单边最小距离：8mil当然越大越好;此点非常重要,设计一

定要考虑

4．插件孔PTH孔边到孔边最小距离：12mil当然越大越好;此点非常重要,设计一定

要考虑

5．焊盘到外形线最小间距：

单片出货：最小8mil

拼版V割出货：16mil

五．防焊

1．阻焊层开窗绿油桥最小距离：3mil

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六．字符字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系

1．线宽最小：6mil

2．字符高最小：32mil

宽度比高度比例最好为1：5的关系也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推

类

七．非金属化槽孔

槽孔的最小间距：63mil;Pads软件用Outline线

八．拼版

1．无间隙拼版

板子与板子的间隙为0mm

2．有间隙拼版

板子与板子的间隙最小：79mil;工艺边不能低于5mm

九．工艺边

工艺边最小距离：119mil3mm

十．铜厚

成品外层铜厚：1oz~2oz35um~70um；成品内层铜厚：17um

二：相关注意事项

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1．关于PADS设计的原文件;

1．PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存

用Flood铺铜,避免短路;

2．双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性Through,不能选盲埋孔属性

Partial,无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔;

3．在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避

免漏槽,请在DrillDrawing加槽;

2．关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1．我司的阻焊是以Soldermask层为准,如果锡膏层Paste层需做出来,还有多层M

ultilayer的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层;

2．在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER;

3．在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏