TMIITEC013-2023集成电路产业人才岗位能力要求.pdf

T/MIITEC013-2023

集成电路产业人才岗位能力要求

IndustrialTalentsCompetencyFrameworkofIntegratedCircuit

2023-10-17发布2023-10-17实施

工业和信息化部人才交流中心发布

T/MIITEC013-2023

目次

前言1

引言2

1范围3

2术语和定义3

3集成电路技术与应用主要方向及岗位5

3.1主要方向5

3.2主要岗位及职责5

4集成电路产业人才岗位能力要素6

5集成电路产业人才岗位能力要求7

5.1设计方向岗位能力要求7

5.2制造方向岗位能力要求12

5.3封装方向岗位能力要求18

5.4测试方向岗位能力要求21

附录A（资料性附录）集成电路产业人才岗位能力提升25

附录B（资料性附录）集成电路产业人才岗位能力评价27

附录C（资料性附录）中英文术语对照表28

参考文献29

II

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集成电路产业人才岗位能力要求

1范围

本标准规定了集成电路主要方向岗位能力要求。

本标准适用于指导各单位开展集成电路人才培养、人才评价（人才认证）、人才招聘、人才引进等工

作。

2术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

2.1

集成电路integratedcircuit(IC)

将若干电路元件不可分割地联在一起，并且在电气上互连，以致就规范，试验、贸易和维修而言，被

视为不可分的一种电路。

注:本定义的电路元件没有包封或外部连接，并且不能作为独立产品规定或销售。

[来源：GB/T9178-1988《集成电路术语》1.1.4]

2.2

晶片（圆片）wafer

一种半导体材料或将这种半导体材料沉积到衬底上面形成的薄片或扁平圆片，在它上面同时制作出一

个或若干个器件，然后将它分割成芯片。

[来源：GB/T9178-1988《集成电路术语》1.3.1]

2.3

芯片chip，die

从含有器件或电路阵列的晶片上分割的至少包含有一个电路的部分。

[来源：GB/T9178-1988《集成电路术语》1.3.2]

2.4

封装encapsulation

为抵抗机械、物理和化学应力，用某种保护介质包封电路和元器件的通用工艺。

[来源：GB/T9178-1988《集成电路术语》1.3.17]

2.5

3

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半导体器件semiconductordevice

基本特性是由于载流子在半导体内流动的器件。

[来源：GB/T9178-1988《集成电路术语》1.1.7]

[来源：GB/T40577-2021《集成电路制造设备术语》11.4]

2.6

外壳(封装)package(case)

集成电路的全包封或部分包封体。它提供:

——机械保护

——环境保护

——外形尺寸

外壳可以包含或提供引出端，它对集成电路的热性能产生影响。

[来源：GB/T40577-2021《集成电路制造设备术语》1.3.19]

2.7

集成电路设备integratedcircuitequipment

集成电路专用设备主要是芯片晶圆制造、封测装备