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光电探测器与光纤器件考核试卷

考生姓名：__________答题日期：_______得分：_________判卷人：_________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.光电探测器按工作原理分类，不属于以下哪一类？()

A.光电导效应

B.光生伏特效应

C.热释电效应

D.磁电效应

2.下列哪种材料常用于制造PIN型光电二极管？()

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.铜氧化物

3.光电探测器中，光敏元件的作用是什么？()

A.产生光生电子

B.产生光生空穴

C.转换光信号为电信号

D.放大电信号

4.下列哪种探测器适用于高速、高灵敏度的应用场景？()

A.硅光电池

B.雪崩光电二极管

C.光电三极管

D.热电探测器

5.光纤的传输原理主要基于以下哪种现象？()

A.斯涅尔定律

B.全内反射

C.椭圆偏振

D.电磁波辐射

6.下列哪种光纤的损耗最小？()

A.多模光纤

B.单模光纤

C.塑料光纤

D.空气光纤

7.光纤耦合器的功能是什么？()

A.将光信号从光纤中提取出来

B.将光信号从一路光纤传输到另一路光纤

C.放大光信号

D.调整光信号的相位

8.下列哪种器件用于实现光信号的调制？()

A.光纤耦合器

B.光隔离器

C.光调制器

D.光开关

9.光纤通信系统中，色散会导致以下哪种现象？()

A.光信号衰减

B.光信号失真

C.光信号放大

D.光信号延时

10.下列哪种材料常用于制造光纤的光源？()

A.氖灯

B.氢灯

C.半导体激光器

D.白炽灯

11.光电探测器在光照条件下的电阻变化，这种现象称为：()

A.光电导效应

B.光生伏特效应

C.热电效应

D.磁电效应

12.下列哪种探测器适用于弱光检测？()

A.硅光电池

B.雪崩光电二极管

C.光电三极管

D.热电探测器

13.光纤的数值孔径（NA）与以下哪个参数有关？()

A.光纤的芯径

B.光纤的包层折射率

C.光纤的损耗

D.光纤的色散

14.下列哪种器件可以实现光信号的分支？()

A.光纤耦合器

B.光隔离器

C.光调制器

D.光开关

15.光电探测器中，光敏元件的响应时间取决于以下哪个因素？()

A.光照强度

B.光敏元件的材料

C.光敏元件的面积

D.光敏元件的厚度

16.下列哪种光纤的类型具有较大的纤芯直径？()

A.多模光纤

B.单模光纤

C.塑料光纤

D.空气光纤

17.光电探测器在制造过程中，对光敏元件的表面处理主要是为了什么？()

A.提高光照强度

B.提高响应速度

C.减小表面缺陷

D.提高量子效率

18.下列哪种现象会导致光纤通信系统中的非线性失真？()

A.色散

B.损耗

C.噪声

D.非线性效应

19.下列哪种材料的光电探测器适用于近红外光检测？()

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.铟镓砷

20.光电探测器在高温环境下工作时，可能出现的现象是什么？()

A.响应速度变快

B.量子效率降低

C.光生伏特效应减弱

D.光电导效应增强

（注：以下为空白答题区域，供考生填写答案。）

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.光电探测器的主要性能指标包括哪些？()

A.响应速度

B.量子效率

C.暗电流

D.工作温度

2.光生伏特效应在哪些光电探测器中被应用？()

A.PIN型光电二极管

B.雪崩光电二极管

C.光电三极管

D.光电池

3.以下哪些因素会影响光电探测器的灵敏度？()

A.光敏元件的材料

B.光敏元件的面积

C.光照强度

D.工作温度

4.光纤的传输损耗主要来源于哪些因素？()

A.吸收损耗

B.散射损耗

C.弯曲损耗

D.连接损耗

5.以下哪些器件属于光纤无源器件？()

A.光纤耦合器

B.光隔离器

C.光开关

D.光衰减器

6.光纤通信系统中，以下哪些因素会引起信号衰减？()

A.光纤本身的损耗

B.连接损耗

C.分支损耗

D.环境因素

7.以下哪些材料可以用于制造光纤的光源？()

A.氖灯

B.半导体激光器

C.发光二极管

D.白炽灯

8.光电导效应在哪些光电探测器中被应用？()

A.硅光电池

B.硅控整流器

C.雪崩光电二极管

D.热电探测器

9.以下哪些探测器适用于可见光检测？()

A.硅光电二极管

B.锗光电二极管

C.砷化镓光电二极管

D.铟镓砷光电二极管

10.光纤的色散类型包括哪些？()

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