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XX公司企业标准

(设计技术标准)

印制电路板设计规范

—工艺性要求（仅适用手机）

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使用说明…………………………..V

1范围1

2引用标准1

3定义、符号和缩略语1

3.1印制电路PrintedCircuit1

3.2印制电路板PrintedCircuitBoard(缩写为：PCB)1

3.3覆铜箔层压板MetalCladLaminate1

3.4裸铜覆阻焊工艺SolderMaskonBareCopper（缩写为：SMOBC）1

3.5A面ASide1

3.6B面BSide1

3.7波峰焊2

3.8再流焊2

3.9底层填料Underfill2

3.10SMDSurfaceMountedDevices2

3.11THCThroughHoleComponents2

3.12SOTSmallOutlineTransistor2

3.13SOPSmallOutlinePackage2

3.14PLCCPlasticLeadedChipCarriers2

3.15QFPQuadFlatPackage2

3.16BGABallGridArray2

3.17Chip2

3.18光学定位基准符号Fiducial2

3.19金属化孔PlatedThroughHole2

3.20连接盘Land3

3.21导通孔ViaHole3

3.22元件孔ComponentHole3

4PCB工艺设计要考虑的基本问题3

5印制板基板*3

5.1常用基板性能3

5.2PCB厚度*3

5.3铜箔厚度*3

5.4PCB制造技术要求4

6PCB设计基本工艺要求5

6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平5

层压多层板工艺5

BUM（积层法多层板）工艺5

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