2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告-2024-09-零部件.docx

2024年车载SoC发展趋势

车载SoC的定义与分类

DefinitionandclassificationofautomotiveSoCs

智舱与智驾SoC产品与市场趋势

SmartcabinandintelligentdrivingSoCproductsandmarkettrends

智舱与智驾SoC的技术趋势

TechnicaltrendsofsmartcabinandintelligentdrivingSoCs

智舱与智驾SoC企业TOP10

TOP10playersinsmartcabinandintelligentdrivingSoCs

车载芯片的分类

车载芯片的分类

车载芯片是指专门用于车载电子控制装置的半导体产品。这些产品广泛应用于汽车的各种电子系统中，从电池电机控制、底盘控制、车载娱乐、自动驾驶系统等。随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量将持续提升。

车身传感器各类ECU

车身传感器各类ECU

功率半导体

主控SoC

各类存储器

通信及车载接口类芯片

各类MCU

注：本报告重点研究系统级芯片(SoC),特别是

座舱SoC和智驾SoC。

主控/计算类芯片

如微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)等，负责车辆的各种计算和控制任务。

功率半导体

包括绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等，用于电能转换、放大和开关控制。

传感器芯片

如CMOS传感器、雷达芯片、微机电系统(MEMS)传感器等，用于感知车辆内外的各种环境信息。

无线通信及车

载接口类芯片

负责车辆与外界的通信，以及车内各系统之间的接口连接。

车用存储器

包括动态随机存取存储器(DRAM)、非易失性存储器(NA

ND、NORFlash)等，用于存储车辆运行过程中的数据和程序。

其他专用芯

片

如专用应用标准产品(ASSP)等，针对特定应用需求设计的芯片。

产业研究战略规划技术咨询

车载芯片产业链

车载芯片产业链

车载产业链的链条较长，涉及产业生态比较复杂，存在多处”卡脖子”的关键环节，目前国内企业在中低端制程的全产业链逐步实现了追赶，而且产能充裕，在高端制程仍有待突破。

上游

上游

中游

中游

下游

下游

IP

IP授权

EDA

EDA

半导体材料

半导体材料

半导体光刻胶PCB油墨

面板光刻胶

湿电子化学品

·电子特气

·CMP

华大九天

×芯华章

ARMsynOPSys

ARM

synOPSys

SiFivemCagin国ation

SiFive

概伦电子

PRIMARIUS

设计

设计

制造

制造

HUAWEI

芯驰SemiDrive

MutoChips

Rockchip

瑞芯微电子

SAmS0NBSMic华HUA虹U4ON集66nO团up

微o电子SKhynlx长存储cxmt

siengine

siengine艺

MEDATEK

Tier

Tier1

核心元器件

核心元器件

承富robosense

承富

舞宇光学科技

TEG

42

B05CHontinentalsD∈LPHI

DENS0偏西藏V维INFONeusoft乐软

大福创新

半

半导体设备

CnM

KINGSEM源

大川科书

中

AMEC

HMArSNG华店

PNC至纯科技

nAURA

封测

封测

力成集图BTIGROUPTF

力成集图

BTIGROUP

TF

道官收電

mkor

iechaoogy

华天科技

长电科技

ASEGROUP

主机厂

直车理

直车

TsL#

产业研究战略规划技术咨询

座舱

座舱SoC的构成

座舱SoC由处理器、存储器、系统控制、加密算法、通信传输等部分组成，是智能座舱的主要算力提供单元。座舱芯片的算力决定了座舱域控制器的数据承载能力、数据处理速度以及图像渲染能力，从而决定了座舱内屏显数量、运行流畅度以及画面丰富度，进而塑造了整个座舱空间内的智能体验。

处理器，座舱SoC的核心，通常包括CPU、GPU、VPU、NPU等异构处理器：

·CPU(Centralprocessngunit)中央处理器，其核的个数以及核的主频很大程度上决定了信息处理的最终性能。同一系列不同档次的芯片通常会通过