中国半导体制造行业发展分析.pptx

中国半导体制造行业发展分析科技基建，自主创芯

50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%0100200300400500600中国将承接第三次全球半导体产业转移?长期以来，中国一直是电子产品生产的集中地，因而也是全世界最大的半导体产品消费国家。2017年，中国对半导体的需求约为1892亿美元，占全球半导体市场的44.1%。中国集成电路市场近年来一直在快速增长，且随着国内5G通信、物联网等前沿应用领域快速成熟，国内集成电路市场需求将进一步提升。2000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021中国半导体销售额（十亿美元） 其他区域半导体销售额（十亿美元） 中国占全球的比例数据来源：HIS，西南证券整理 2010-2025中国集成电路市场结构 中国集成电路市场结构

晶圆代工产能分布中国晶圆代工产能分布?根据SEMI数据显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。数据来源：SEMI，西南证券整理 中国晶圆代工产能分布示意图 ?2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3DNAND是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。

2013年中国晶圆制造产业：出现“两头在外”现象中国晶圆制造两头在外2013年中国晶圆制造产业规模601亿元，其中Foundry和IDM比例接近1:1，各为300亿元左右。其中Foundry公司中，本土晶圆代工规模近250亿元，另外外资晶圆厂近50亿元。进一步国内晶圆Foundry公司设计公司来源：114亿国内本土设计公司，134亿元国外设计公司。而2013年本土设计设计公司对晶圆代工需求323亿元，满足率为35%。华润微电子认为我国半导体制造出现“两头在外”的现象：2013年中国本土晶圆代工缺口为209亿元，这部分是依靠海外代工。一方面：晶圆制造代工厂给国外做代工，同时国内设计公司也在依靠国外代工厂去生产。数据来源：华润微电子，西南证券整理

2017年中国晶圆制造产业：“两头在外”现象更显著2017年：晶圆代工的规模440亿元，其中本土代工规模370亿元（比2013年增加49%），外资晶圆代工规模70亿元。占比国内代工产能53%，提高15个pct。2017年本土设计公司产品对晶圆产值需求671亿元，实际本土晶圆代工营收190亿元，满足率28.3%，比2013年下降了20%。2017年国内10大设计公司中，除了智芯微电子和士兰微用国内代工，其他8家都在使用海外代工。出现的矛盾：“两头在外”现象更加显著。2017年本土晶圆代工缺口约481亿元，比2013年增加了130%。数据来源：华润微电子，西南证券整理中国晶圆制造两头在外

中国功率器件前10大企业收入之和不及一家单设计公司功率半导体IDM企业功率半导体行业，容易出现IDM公司，都是以IDM公司在运作。功率器件前10大企业收入之和不足82亿元，不及一家单设计公司。2017年中国功率器件半导体公司前十大的总规模（82亿）不及设计公司第二大企业（110亿）。2017年中国功率器件市场需求超过1000亿。排名企业名称销售额（亿元）排名企业名称销售额（亿元）1深圳市海思半导体有限公司3611吉林华微电子股份有限公司16.32清华紫光展锐1102扬州扬杰电子科技股份有限公司14.63深圳市中兴微电子技术有限公司763苏州固锝电子股份有限公司10.14华大半导体有限公司52.14无锡华润华晶微电子有限公司9.45北京智芯微电子科技有限公司44.95瑞能半导体有限公司6.96深圳市汇顶科技股份有限公司38.76常州银河世纪微电子股份有限公司6.17杭州士兰微电子股份有限公司31.87无锡新洁能股份有限公司58敦泰科技（深圳）有限公司288杭州立昂微电子股份有限公司4.619格科微电子（上海）有限公司25.29北京燕东微电子有限公司4.5610北京中星微电子有限公司20.510深圳深爱半导体股份有限公司4.4数据来源：华润微电子，西南证券整理2017年中国十大集成电路设计企业2017年中国半导体行业功率器件十强企业

中国市场需要强大的产品公司（设计公司与IDM）中国集成电路市场结构?中国集成电路自给率持续