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中国信创-基础硬件产业布局分析

目录

信创背景1

信创产业布局2

-基础硬件

信创建设未来展望3

2

紧迫性：技术制约

IT产业链核心环节技术缺失，“卡脖子”事件成为导火索

2018年，美国商务部宣布7年内禁止美国企业向中国的电信设备制造商中兴通讯公司销售零件，直接导致中兴2018年度亏

损69.83亿元。随后，美国陆续将华为等上百家中国公司列入“实体清单”，采取出口管制措施。以中美贸易战为导火索，

美国加大对中国的技术制裁，中国由于在IT产业链的某些环节缺失关键核心技术，处于被动状态。以“是否关键核心、是

否存在垄断、是否攻克难度大、是否在价值链核心位置”为指标，我国“卡脖子”技术主要集中在中上游环节，亟需攻克。

我国IT产业链及“卡脖子”技术环节

上游基础材料有色金属、硅、磁性材料等关基础材料基础工艺

键

核

心➢材料基因工程协同架构，➢用于半导体加工的极小尺

基础工艺元件加工、材料制备技术等技先进材料印刷工艺机理度的表面图案化技术上游

术

以及关键技术；；

核心元器件电阻、电容、电感、敏感元件、技➢先进光学膜材料的设计、➢5G射频及毫米波智能集

压电元件、接插件等术制造以及加工方面的全成通信芯片设计技术；

垄

断链条、跨尺度研究；➢氧化物半导体超高纯制设

数据存储器件、柔性电路板、

中间产品微型音频器件、摄像头模组等➢性聚苯醚树脂合成关键备及其高世代靶材技术；

攻技术➢第三代超导体高性能器件

克

装备与检测系统集成、配件装配等难及通信芯片研制技术

度

大

核心元器件中间产品

基础软件操作系统、中间件数据库等

价

值➢大尺度二维光栅研发；➢高精度柔性喷墨打印

软件应用办公软件、邮件、浏览器等链➢FPGA芯片设计