《GBT 43536.1-2023三维集成电路 第1部分：术语和定义》最新解读.pptx

《GB/T43536.1-2023三维集成电路第1部分：术语和定义》最新解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;;;多片互连技术

采用连接结构将基础电子元器件层间进行堆叠的技术，是实现三维集成电路的重要手段。;;;PART;探秘GB/T43536.1标准背后的产业推动力;探秘GB/T43536.1标准背后的产业推动力;国际合作与竞争态势：;;PART;;;3DIC术语全解析：开启新时代电子设计之门;实现方式

包括芯片到芯片、芯片到晶圆及晶圆到晶圆等多种堆叠方式。;;优点

提高封装密度，简化系统级封装流程，降低成本。;;3DIC术语全解析：开启新时代电子设计之门;3DIC术语全解析：开启新时代电子设计之门;设计考虑

需考虑信号完整性、电磁干扰等因素。;;3DIC术语全解析：开启新时代电子设计之门;;应用场景

复杂系统级封装，如SoC（系统级芯片）集成。;3DIC术语全解析：开启新时代电子设计之门;PART;;;;从定义出发：三维集成电路的基础概念梳理;芯片减薄;;PART;;;技术优势与创新点;;PART;垂直堆叠技术;;PART;硅通孔（TSV）材料;凸点（Bump）材料;模塑料;先进材料与技术展望;PART;3DIC工艺流程详解;;教育意义挖掘;PART;三维集成电路的封装技术;三维集成电路的测试技术;;PART;;性能提升;;技术挑战;PART;;;;;PART;提升封装密度与性能;异构集成能力;;提升算力;PART;;三维封装与晶圆级封装

探讨三维封装技术的优势、挑战及最新进展，包括扇入型、扇出型晶圆级封装技术。;面向未来的三维集成电路教育路径设计;;;面向未来的三维集成电路教育路径设计;;PART;GB/T43536.1标准对3DIC产业发展的影响;推动产业链协同发展;PART;探索三维集成电路的能效比优势;;PART;提升集成度与性能

3DIC技术通过垂直堆叠芯片，显著提高了智能穿戴设备的集成度。这种技术使得在有限的空间内集成更多功能成为可能，从而提升了设备的整体性能。例如，通过堆叠处理器、传感器和存储器等关键组件，智能穿戴设备能够更高效地处理数据，实现更快速、更准确的响应。

降低功耗与延长电池寿命

3DIC技术优化了芯片间的互连方式，减少了信号传输路径，从而降低了功耗。这对于对续航要求极高的智能穿戴设备而言至关重要。通过采用3DIC技术，智能穿戴设备??够在保持高性能的同时，延长电池使用寿命，提升用户体验。;增强信号传输稳定性与可靠性

在传统的二维封装中，信号传输路径较长，容易受到干扰。而3DIC技术通过垂直堆叠芯片，显著缩短了信号传输路径，减少了信号衰减和干扰的可能性。这使得智能穿戴设备在复杂的使用环境中也能保持稳定的信号传输，提高了设备的可靠性。

促进创新设计与应用拓展

3DIC技术为智能穿戴设备的设计带来了更多可能性。设计师可以根据实际需求，灵活选择芯片堆叠方式和布局，从而实现更紧凑、更高效的设备设计。同时，随着3DIC技术的不断发展，智能穿戴设备的应用领域也将不断拓展，为用户提供更多元化的服务和体验。例如，在医疗健康领域，3DIC技术可以帮助智能穿戴设备实现更精准的生物信号监测和分析；在运动健身领域，则可以实现更全面的运动数据记录和分析等。;PART;;;灵活的互连方案

凸点、金属柱或TSV等多种互连方式的选择，为三维集成电路设计提供了更高的灵活性和自由度。;;PART;;三维集成电路在物联网领域的应用展望;高可靠性连接：三维集成电路中的凸点、金属柱或硅通孔等互连结构，提供了更加可靠的电气连接，减少了接触不良等问题，提高了系统的稳定性。;;;PART;解读3DIC技术中的热管理与散热策略;自发DRAM刷新和热失控;;;;PART;;;PART;;专利布局与申请;;PART;绿色制造工艺;多层堆叠设计;;遵循国际环保标准;PART;;关键工艺;;PART;介绍三维集成电路的基本概念、发展历程及其在现代电子系统中的重要性。;模型制作;未来趋势探讨;安全生产规范;PART;;跨学科知识融合;课程设置优化;PART;高集成度;推动医疗影像技术发展;;提高可靠性;;PART;;凸点技术

分析凸点技术类型、制作流程及在芯片互连中的应用场景。;;;;面向工程师的三维集成电路高级培训课程;;PART;;硅通孔（TSV）技术;;技术挑战;PART;从标准到实践：3DIC技术的商业化进程;从标准到实践：3DIC技术的商业化进程;三维封装技术

包括晶圆级封装（3D-WLP）等多种封装形式，为3DIC提供了高效、可靠的封装解决方案。;;从标准到实践：3DIC技术的商业化进程;;PART;信号完整性挑战;低阻抗设计;高速互连技术;;PART;;封装与测试成本

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