SMT介绍_及_SMT红胶_原创文档.pdf

SMT基本介绍及SMT红胶

一．SMT基本工艺构成

二．SMT生产工艺流程

1.表面贴装工艺

①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）

来料检测-丝印焊膏-贴片-回流焊接-（清洗）-检验-返修

②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）

来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印

焊膏-贴片-B面回流焊接-（清洗）-检验-返修

2.混装工艺

①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）

来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰

焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修（先贴后插）

②双面混装工艺：

（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A.来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊

（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修

B.来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏

-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗)-检验-返修

（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）

先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两

面的插件的手工焊接即可

三．SMT工艺设备介绍

1.模板：

首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为

1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、

SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。

一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距0.635mm）；

激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm）。

对于研发、小批量生产或间距0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距

0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300

﹡400（单位：mm）。

2.丝印：

其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为

手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。我公

司推荐使用中号丝印台（型号为EW-3188），精密半自动丝印机（型号为EW-3288）方法将

模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，

并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏

（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中

注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。

3.贴装：

其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自

动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量我

公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔（型号为EW-2004B）。为解决高精度芯片（芯片

管脚间距0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用半自动高精密贴片机（型号为

EW-300I）可提高效率和贴装精度。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，

由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸

笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如

果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。

4.回流焊接：

其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性

能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备

为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉，型号为EW-F540D），位于SMT生产线中贴片机的

后面。

5.清洗：

其作用