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贴片机设备与工艺技术

一.名词解释（每小题2分）

1.机架机壳作用：它是贴片器的―骨架‖和―皮肤‖，支撑着所有的传动，定位

和传送等机构；保护机器各种机械电气硬件。

2.传动机构作用：它的是将PCB送到预定位置，贴片完成后再将它传至下道工序。

3.伺服定位系统作用：一是支撑贴片头，确保贴片头精密定位；二是支撑PCB

承载平台并实现对PCB在X-Y方向移动。该系统决定机器的贴片精度。

4.识别系统：在工作过程中，对识别对象(PCB、供料器和元件)的贴装性能和位

置进行确认。

5.各种传感器：贴片机中装有多种型式的传感器，如压力传感器、负压传感器和

位置传感器等，它们像贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转。传感器

应用的越多，则表示贴片机的智能化水平越高。

6.准确度：表示测量结果与被测量的(约定)真值之间的一致程度，有时简称准度，反映了测

量结果中系统误差大小的程度。

7.精密度：在规定条件下，对被测量进行多次测量时所得结果之间符合的程度，也称重复

精度，表示测量结果中重复误差大小的程度。

8.精确度：表示准确度与精密度综合指标，有时简称精度，但容易与精密度混淆。精确度

高，是指重复误差与系统误差都比较小，这时测量数据比较集中在真值附近。

9.重复精度：描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。

它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学中的精密度

概念。

10.分辨率：指贴片机定位系统的分辨率，具体指机械位移的最小极限，它包括X-Y移动的

最

小距离和Z轴旋转最小角度，其数值取决于伺服机构和轴驱动机构及其测量和控制系统的

分辨率。

11.贴装精度：也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片

机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差，反映了实际位置与预定位置之间

的一致程度，从数据分析的角度说，它相当于测量学中的准确度概念。

12.TPM目标：零缺陷、无停机时间，最大限度提高生产效率。

13.OEE的三要素：使用效率(EA)、性能效率(EP)和合格品率(EQ)。

技术公式：OEE=EA×EP×EQ

14.约束理论TOC：又称生产管理链条效应。在企业的整个经营业务流程中，任何一个阻碍

企业去更大程度增加有效产出或减少库存和运行费的环节，就是一个―约束‖，通常也称作―瓶

颈‖。

15.过程能力分析关键指标u的含义：u这个位置是否是我们期望的目标，或者说它与我们期

望的目标有多大距离。应用数学语言表示，表示数据趋向集中的目标与我们期望位置的距离

的参数。

二.填空题：

1.广义的贴装技术包括表面贴装元器件、表面贴装印制电路板、表面贴装工艺材料和印刷、

涂敷技术、贴片技术、焊接技术、检测返修技术以及清洗技术等系列组装制造技术。

2.目前，每个片式元器件贴装的时间已经缩短到0.06s左右，已经几乎达到机械结构运动

速度的极限。

3.目前，贴装精确度要求越来越高。采用机、光、电和软硬件综合技术，使现在贴装精确

度已经可以达到3Sigma下75μm的精度(Cpk值1.33)，一部分细小元件和细节距IC贴装精

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确度甚至要求4Sigma下50μm或更高。元件与元件、元件与器件之间的距离达到0.1mm的

量级，意味着SMT贴装精确度指标已经与封装技术要求在一个水平线上。

4.贴片机的基本组成分为软件系统和