系统设备板卡采购投标方案（技术方案）.pdf

系统设备板卡采购投标方案

目录

第一章技术先进性4

1.1.技术先进性4

1.2.科研生产设备10

1.3.元器件自主可控情况15

1.4.货物送货、安装、调试、培训与保修等技术人员

的配备及质量保证方案22

1.5.实施组织机构23

1.6.人员安排25

1.7.供货方案27

1.8.采购计划32

第二章交货保障方案35

2.1.时间进度保障措施35

2.2.货物交付38

2.3.货物的验收40

2.4.交货物流方案44

2.5.运输组织方案45

第三章包装运输措施50

3.1.双层包装50

3.2.接受订单环节54

3.3.出库交接方案55

3.4.配送环节管理56

1

3.5.包装的要求58

3.6.送货地点的验货、交接、签收等方案措施60

3.7.交货应急预案62

3.8.安装调试方案67

第四章培训方案72

4.1.培训计划72

4.2.培训方案74

4.3.保修方案76

4.4.质量保证方案80

第五章售后服务83

5.1.售后服务承诺函83

5.2.售后服务方案86

5.3.售后服务模式89

5.4.实质性响应承诺函93

5.5.用户需求书响应承诺函94

5.6.卫星调制解调板106

5.7.核心业务计算板118

5.8.内外网处理主板(工业级)134

5.9.内外网处理主板(商业级)149

5.10说明174

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报告说明

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第一章技术先进性

1.1.技术先进性

1、元器件的选用和使用

元器件选型包括了选型的基本原则、系列元器件的分类、

特性、选型指标、可靠性应用注意事项等，主要元器件包括

电容、电阻、二极管、三极管、接插件、数字IC、保护器件

(磁珠、压敏电阻、TVS管)等。主要原则如下：

(1)为提高元器件的可靠性。不使用未定型的新器件

及高失效率的元器件。

(2)热设计准则

(a)选择导热系数大的材料制造热传导零件。采用温

漂小的元器件。

(b)对散热敏感的电路，优先选用陶瓷、金属、玻璃

封装的器件，不采用塑料封装的器件。

(3)产品中失效率较高或重要的电子元器件、电路采

用降额措施。

(a)对集成电路的节温、输出负载进行降额，降额指

标参见GJB/Z35-93《元器件降额准则》。

(b)晶体二极管的功耗和节温必须采用降额，降额指

标参见GJB/Z35-93。

(c)三极管应该对电流、电压和节温降额，降额指标

4

参见GJB/Z35-93。

(d)电阻器除外加功率进行降额外，实际应用中要低

于极限电压、极限温度使用。

(e)电容器除外加电压进行降额外，应用的最高额定

环境温度也应降额。

(f)电感元件对热点温度、瞬态电压、电流降额。

(g)开关对其触点电流、电压和功率降额。

(h)连接器对其工作电压、额定工作电流、温度、拔

插寿命等降额。