半导体行业市场前景及投资研究报告：半导体封测板块.pdfVIP

证券研究报告

（优于大市，维持）

半导体封测板块24半年报业绩总结

2024年09月12日

投资策略

库存去化顺利，半导体行业景气度复苏态势明确。半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024

年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转23Q1达到高点后，连续三个季

度下降并在23Q4触底，24Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天。

AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进

化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装（WLCSP）、3D堆叠封装、系统级封装（SiP）、Chiplet（

芯粒）等，通过优化芯片布局、缩短信号传输距离、降低功耗等方式，显著提升芯片的整体性能。

据微信公众号“电子发烧友”援引Yole数据，24年全球封装市场规模预计达到899亿美元，+9.4%YoY

；据中国半导体行业协会预测，24年中国封装市场规模预计达到2891亿元，+3.0%YoY。

近日，长电科技、通富微电、华天科技等厂商陆续公布24年半年度报告，无论是营收还是净利润都呈

现不同幅度的增长，其中通富微电、华天科技净利润更是同比增长超200%。这除了受益于半导体下游

市场需求回暖之外，也得益于各厂商在先进封装技术领域的布局。

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投资策略

投资建议：我们看好24年AI需求带动整体半导体周期复苏向上，封装环节稼动率持续复苏。在各大封测厂积极布局先进

封装背景下，上游的先进封装设备/材料率先受益。材料方面，建议关注：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液）。

风险提示：半导体周期复苏不及预期；过度竞争导致价格压力；新产品、新客户导入不及预期。

个股风险提示：

长电科技：产能扩张不及预期；终端需求回暖不及预期。

通富微电：海外大客户需求低迷；终端需求回暖不及预期。

华天科技：传统封装稼动率恢复不及预期；终端需求回暖不及预期。

甬矽电子：晶圆级先进封装技术开发不及预期；终端需求回暖不及预期。

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长电科技：全球份额第三、中国大陆第一

据长电科技24年半年报援引芯思想研究院数据，全球前十大委外封测厂中，中国大陆厂商占据3席，分别为长电科技、

通富微电、华天科技。长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。从近五年市场份额排名来看，

行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。

图：全球半导体市场规模预测（十亿美元）图：2023年全球委外封测市场占有率

资料：WSTS，芯思想研究院，长电科技24年半年报，证券研究所

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长电科技：应对下游领域需求分化，聚焦高性能先进封装

随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作

用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。据公司24年半年报援引WSTS数据，2024年全球半导体市

场将实现16%的增长，2024年1-5月全球半导体销售额同比增长18.6%。

2024年，半导体产业呈现出明显的分化态势。一方面，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现

出强劲的发展势头。另一方面，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载

芯片领域依然保持正向成长的态势。与此同时，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力

度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。

24H1公司有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著

的经营增长。公司聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工

业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集