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松下生产科技株式会社面向工业4.0时代，APC的再次进化M2M构筑/APC-FB、FF、MFB1/18

流程安排①松下M2MAPC-MFB的介绍SMT市场，客户课题松下解决方案APC-MFB的功能②其他厂家检查机APC-FB,APC-FF、APC-MFBAPC-FB特点，效果APC-FF特点，效果与APC-MFB配合，实现高品质，高效率生产③APC系统的导入效果车载市场电子元件市场手机市场④面向工业4.0时代，APC的再次进化设备，生产线单位的智能化向全球工厂扩展，维持实装品质从解析功能至预兆管理功能2/18

SMT市场客户课题;实装品质变量即使提升设备有效性也…实装生产线上，存在着影响实装精度的要因。基板(焊盘)位置偏移锡膏印刷位置偏移贴装位置偏移元件形状(尺寸)参差不齐印刷位置补正(APC-FB)焊锡标准实装(APC-FF)贴装位置补正(APC-MFB)轴的经时热形变异物混入异物吸嘴异物附着锡膏附着锡膏?尘埃附着吸附位置突发性偏移吸附位置(偏移)《实装生产线上的贴装位置偏移要因(例)》定期维护过了可是…3/18

松下解决方案1反馈控制(APC-FB)2前馈控制(APC-FF)SPI检测出印刷偏位印刷位置补正对SPI印刷位置测定结果进行统计处理通过M2M(FB)反馈印刷位置补正值(X,Y,θ)提高印刷品质(在「正确位置」上印刷)通过M2M(FF)，前馈针对锡膏印刷位置基准测定的装位置补正值(X,Y,θ)(对准焊锡位置贴装)提高回流焊后的品质以焊锡为基准贴装活用自校正效应反馈控制(APC-MFB)New对AOI贴装位置测定结果进行统计处理M2M(FB)反馈贴装位置补正值(X,Y,θ)维持?提升贴装位置精度，提高回流焊后的品质(在目标位置上按预期计划贴装)贴装机反馈发生贴装偏位不能在目标位置上贴装MFBon把握偏移倾向进一步补正位置在目标位置上按预期贴装自动修正设备的变动值，抑制不良发生无需人工对应SPI印刷机贴装机AOI4/18

特别是针对微小元件进行高精度实装时，需要定期停止生产线实施维护和校准。利用AOI的检查结果将实装位置偏移量针对各个吸嘴，XY轴等分别进行统计处理后的补正量，反馈给贴装机。防止经时变化引起的电子元件实装偏位。【Before】【After】检查AOI仅限OK/NG判定AOI反馈系统（良品生产贴装检查FB）APC-MFB功能5/18

从3D锡膏检查机接收印刷位置偏移数据后，反馈给印刷机印刷偏位数据印刷机位置补正SPVSPGSPDSP70无需锡膏位置的微调操作！自动补正，稳定品质连接其他厂家3D锡膏检查机与印刷机APC-FB这里应用松下经验技术！每次反馈偏位量的25%，无剧烈波动，品质安定。6/18

连接其他厂家3D外观检查机与实装机APC-MFB通过APC-FB、APC-FF、及APC-MFB的组合，实现高品质，高效率生产回流焊后不良（桥接）实装状态印刷状态实装后AOI印刷后SPI将发生不良的要因，从锡膏印刷状态，实装状态中迅速找出并处理。8/18

连接其他厂家3D锡膏检查机与实装机APC-FF利用锡膏检查信息自动补正实装位置APC-前馈功能实现良品生产锡膏印刷元件实装回流焊APC-FF实装锡膏标记实装7/18

3D锡膏检查机（SPI）APC系统＆（AOI）MFBKoh-YoungASPIRE8030-2,38030XDLCKDVP6000-VVP5200L-VPARMIHS-60HS‐70NagoyaBPC-SX2SPVSPGSPDSP70NPM－D/D2/D3NPM－W/W2TTTRITR‐7007TR-7007SⅡAPC对应可能3D-SPI厂商＆型号SPIMirtecMS-11S3088CyberOpticsSE350SE500AOIAPC-MFB验证中9/18

（1）机种切换次数多，印刷位置的微调时间长！这种情况请使用APC-FB！APC导入效果事例：车载市场在追求高品质实装的车载市场中，锡膏印刷精度/品质极为重要多品种少量生产形态，同时需要减少机种切换时间。车载ECU基板禁止回流焊后返修！锡膏印刷决定实装品质。BGABGAQFP的锡膏调整困难…..APC-FB可以只反馈指定的锡膏印刷位置！[指定目标锡膏位置]利用开口部的尺寸找出元件，实施位置补正及清洁判定。10/18

（1）由于基板伸缩，印刷偏位呈放射状偏移，这种情况请使用APC-FF！0.050