无源光器件耦合工艺机电一体化毕业论文.docxVIP

毕业综合实践报告

题目：无源光器件耦合工艺

【摘要内容】【关键词】

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要I

目录II

1实习目的和要求1

实习目的1

实习要求1

2公司简介及上岗要求1

公司简介1

上岗要求1

3无源光器件原理、种类2

无源光器件原理及应用简介2

无源光器件种类2

４工艺过程3

产品要求3

产品的构成3

4.3GEPON尾纤的加工工艺过程5

4.4耦合光元件辅助工具简介5

光纤活动连接器5

连接器插头6

跳线8

转换器8

变换器10

耦合工艺过程11

4.5.1To封装11

4.5.2耦合12

4.6PPSPIV系列耦合仪简介14

5实习总结18

参考文献19

致谢20

1实习目的和要求

2公司简介及上岗要求

3无源光器件原理、种类

无源光器件种类繁多，其中包含TOSA，ROSA，ＢＯＳＡ，ＧEＰＯＮ，单波长激光器，多波长激光器，长波长探测器，ＴＯ—ＣＡＮ系列

４工艺过程

各个部件须平滑，洁净，无赃污及毛刺，无伤痕和裂痕，管脚无弯则，方向正确，焊点美观。光缆外观平滑光亮，无杂质无破损，无漏胶现象。

一：以下是GEPON尾纤的基本外观构成

图一：ＧEＰＯＮ构成

二：特点

◆1490nmDFB激光器

◆inGaAsPIN+TIA

◆内置背光监视器

◆低的阀值电流

◆高的稳定性

◆SC/PC单模尾纤封装

三：性能

四：额定极限值

4.3GEPON尾纤的加工工艺过程

To封装→耦合→堆胶→测试→包装

（不合格）↓

功率调整焊→堆胶→测试→包装

4.4耦合光元件辅助工具简介

光纤活动连接器

连接器插头

跳线

转换器

变换器

To封装

一：

耦合

4.6PPSPIV系列耦合仪简介

耦合测试电源(PSSPIV)主要用于LD、TOSA、BOSA耦合时的在线正向电压监测，支持LD的共阳或共阴十余种不同封装器件的耦合测试。设备提供六种耦合工作模式：Ith+X（无背光线）、Ith+X（有背光线）、定点X（无背光线）、定点X（有背光线）、直流定点Ith+X、直流定点X。主要监测参数：阈值电流、驱动电流、背光电流、光功率、背光电压等。

可在本机显示相关参数，以及P-I曲线、Im-I曲线、V-I曲线等，也可以外接示波器显示相关波形。

图六：ＰＰＳＰＩＶ耦合仪

一．

参?数

指?标

激光器封装类型

共阳型、共阴型和独立性等

耦合方式

Ith+X（前光求阈值）、Ith+X+Im（背光求阈值）、定点X、定点X+Im、直流X、直流Ith+X等6种模式

显示参数

阈值电流、光功率、驱动电流、背光电流、正向电压、波长等

波长

4个波长（1310、1490、1550、850nm）(特殊波长可定制)

驱动电流

范围0-50mA，125个点，，精度＜，显示精度0.1mA

(可特殊定制0-100mA)

背光电流

范围0-1600uA，精度＜10uA，显示精度1uA

光功率

第一档0-100uW或者0-2500uW；第二档0-5000uW

精度＜dB，显示精度1uW。(可特殊定制到0-10mW)

正向电压

，精度＜15mV，显示精度0.01V(可定制到0-5V)

曲线刷新速率

20ms

校准功能

支持I、P、V、Im多种参数校准

报警功能

异常情况蜂鸣报警，断电保护

记忆功能

支持自动保存上一次的工作模式状态(特殊情况可定制)

功率档位切换

支持自动换挡、手动换挡（可选配脚踏板切换）

探测器检测波长

800-1700nm，可定制650nm

光口检测器直径

1.0mm

光口四向性差异

≤0.1dB

光纤适配器

通用适配器（可选配FC、LC或万能接头）

光纤

单模、多模

电源

AC220V±10%/50Hz(可特殊定制110V)

工作环境温度

0-40

储存温度

0-40

尺寸

PIV-2：170*200*65mm；PIV-3：180*200*95mm；PIV-L：250*300*120mm

表一：ＰＰSPIV参数

5实习总结

参考文献

[1]百度百科

致谢

湖北科技职业学院

毕业设计（论文）成绩评定表

系（部）：机电工程学院专业：机电一体化

姓名

佘功圣

毕业设计（论文）成绩

年级

11级

学号

110108096

课题名称

无源光器件耦合工艺

指

导

教

师

评

语

报告主要介绍无源光器件生产工艺，产品特点，应用，及质量要求。

报告内容符合专业要求，希望能较多的积累实践经验，多参考一些实例，使理论和实践更好的相结合。

评定成绩

签名：