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BGACCGA封装形式及相关标准的调查研究报告--第1页

名称BGA/CCGA封装形式及相关标准的调

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工业大学

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1.概述

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动等产品日益普及。人们

对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量

要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实

现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O

数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的

高密度封装技术就应运而生，BGA(BallGridArray：焊球阵列封装技术)就是其中之一。

目前BGA封装技术在小、轻、高性能封装中占据主要地位。与此同时，航空航天电子元

器件除了向轻、小、高性能方向发展外，对可靠性的要求也日益增强，CCGA（Ceramic

ColumnGridArray：瓷柱栅阵列封装）作为一种高密度、高可靠性的面阵排布的表面

贴装封装形式，近年来被广泛应用于以航空航天为代表的产品中。通过对BGA和CCGA

器件功能特性和结构形式的了解，掌握器件基本信息，有助于提高器件在使用和返修过

程中的可靠性。

2.BGA封装技术

BGA封装出现90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。但是,到

目前为止该技术仅限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O

端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、

存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。与传统的脚形贴装器件(LeadedDevice如QFP、

PLCC等)相比,BGA封装器件具有如下特点：

1)I/O数较多

BGA封装器件I/O数主要由封装体尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装焊料球是

以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸,节省

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组装占位空间。通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。例

如:CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MQFP-304(节

距为0.8mm)相比，封装体尺寸分别缩小了84%和47%，如图1所示。

图1封装体尺寸对比

2)提高贴装成品率,降低成本

传统的QFP、PLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周，其引线脚节距为1.27

mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。当I/O数越来越多时,其节距就必须越来越小。

而当节距小于0.4mm时，SM