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盘点国内半导体前驱材料企业及半导体龙企业

1、半导体前驱材料

雅克科技

1）国家集成电路产业基金加持。在半导体材料领域、上市公司层

面，雅克科技是“国家队”增持的第一家材料企业，后续将有可能成

为材料领域的龙头平台；

同时，公司作为大基金在集成电路材料方面的平台，是国家实现

2020年国内芯片自给率40%、2025年70%战略目标不可或缺的部分，

将获得持续投入。

2）国内龙头垄断地位难以撼动：雅克科技在2016年收购两家公

司UPChemical和科美特，前者业务为半导体前驱体材料制造，后者

是电子特气生产；通过此次收购，公司成功转型电子材料第一平台，

而且因为行业门槛高，公司在国内目前没有对手；

3）半导体巨头均为公司客户：UPChemical主要客户包括SK海

力士、三星电子、镁光、东芝、AMAT、台积电等全球主流半导体制

造商；科美特已进入台积电的供应链体系，正积极开发格芯、韩国三

星电子、联华电子等半导体客户。

2、大硅片领域

上海新阳

2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技、张汝京博士签订《大

硅片项目合作投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”

承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本为5亿元，其中公

司出资1.9亿元，占比38%。公司表示，通过本投资，公司进入高品

质半导体硅片生产领域，进一步丰富公司产品结构，扩大了公司在半

导体材料领域的业务范围，完善了公司发展战略布局，从而提高公司

竞争力，提升公司经营业绩。

晶盛机电

公司是一家国内技术领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工

装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动

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单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅

棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅

块单线截断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED器件检测分选装备、

LED灯具自动化生产线等。

中环股份

2017年8月11日公告,公司与保利协鑫能源控股有限公司达成初

步合作意向,拟在单晶用多晶硅料生产、单晶硅棒生产、单晶硅片加工、

光伏电站开发等环节开展全面合作,并签署了《合作框架协议》。

晶方科技

晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对

晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯

片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆

级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

3、高纯试剂

近年来，我国半导体用超净高纯试剂市场增长迅速，2014的市场

需求达到11.97亿元。随着集成电路制作要求的提高，对工艺中所需

的液体化学品纯度的要求也不断提高，从技术趋势上看，满足纳米级

集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。

江化微

专用湿电子化学品的研发、生产和销售公司主营业务为超净高纯

试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。

上海新阳

半导体化学材料的研发、生产