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微电子封装必备答案

微电子封装答案

微电子封装

第一章绪论

1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9

页）

答：特点：

（1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出

向面阵排列发展。

（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。

（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。

（4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。

发展趋势：

（1）微电子封装具有的I/O引脚数将更多。

（2）微电子封装应具有更高的电性能和热性能。

（3）微电子封装将更轻、更薄、更小。

（4）微电子封装将更便于安装、使用和返修。

（5）微电子封装的可靠性会更高。

（6）微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美

价廉。

2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。

（P15～18页）答：（1）一级微电子封装技术

把IC芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元

器件或组件。

（2）二级微电子封装技术

这一级封装技术实际上是组装。将上一级各种类型的电子元器件

安装到基板上。

（3）三级微电子封装技术

由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立

体组装技术。

3、微电子封装有哪些功能？（P19页）

答：1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境

保护

4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。

（P12页）

答：(1)Au-Si合金共熔法(共晶型)成分：芯片背面淀积Au层,基

板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。

（2）Pb-Sn合金片焊接法(点锡型)成分：芯片背面用Au层或Ni

层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，也可用Cu

(3)导电胶粘接法(点浆型)成分：导电胶（含银而具有良好导热、

导电性能的环氧树脂。）

(4)有机树脂基粘接法(点胶型)成分：有机树脂基（低应力且要必

须去除α粒子）

5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。

答：系统组成部分：

1机械传动系统

2运动控制系统

3图像识别（PR）系统

4气动/真空系统

5温控系统

6、和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及

其功能的主要不同在哪里？答：

名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶

第二章芯片互连技术

1、芯片互连的方法主要分为哪几类？各有什么特点？（P13页）

答：（1）引线键合（WB）特点：焊接灵活方便，焊点强度高，

通常能满足70um以上芯片悍区尺寸和节距的焊接需要。

（2）载带自动焊（TAB）特点：综合性能比WB优越

（3）倒装焊（FCB）特点：芯片面朝下，将芯片焊区与基板悍区

直接相连。

2、WB的分类及特点如何？（P23页）

答：（1）热压焊特点：易氧化易压伤键合力小

（2）超声焊(超声键合)特点：与热压焊相比，可提高焊接质量，

接头强度也较高；无加热，所以对芯片无影响；可根据不同需求调节

能量，焊不同粗细的Al丝；不产生化合物。（3）金丝球焊特点：最

具代表性的引线键合焊接技术。压点面积大，又无方向性,可实现微机

控制下的高速自动化焊接,往往带超声功能,具有超声焊优点。

3、说明金丝球焊的主要工艺过程及其工作原理。（P24